[비즈니스포스트] 삼성전기가 2026년 인공지능(AI)·서버·전장용 고부가가치 부품의 판매 호조에 힘입어 4년 만에 영업이익 1조 원 달성 가능성이 높아진 것으로 분석된다.

AI 데이터센터 투자 확대와 자율주행 기술 고도화로 인한 부품 공급 부족 현상이 이어지면서, 장기공급계약(LTA) 체결도 늘어나고 있다.

장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 폭발적으로 증가하는 AI 기판·부품 수요에 대응해 공장 증설도 추진하고 있다.

삼성전기는 2026년 2분기 연결기준으로 매출 3조572억 원, 영업이익 4404억 원을 거뒀다고 30일 밝혔다. 2025년 2분기 대비 영업이익이 107% 증가한 것으로 당초 시장 컨센서스였던 영업이익 4061억 원을 넘어선 실적이다.

삼성전기의 올해 상반기 누적 실적은 매출 6조2663억 원, 영업이익 7210억 원을 기록하면서 영업이익 1조 원 달성에 한걸음 더 다가섰다.

실적 개선을 견인한 핵심 품목은 적층형세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 등 고부가가치 제품군이다. 글로벌 빅테크의 AI 투자가 가속화되면서 메모리 반도체뿐만 아니라 핵심 부품인 MLCC와 반도체 기판도 공급이 부족해지고 있다.

전자제품 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하는 MLCC는 삼성전기 전체 매출의 약 40%를 차지한다.

스마트폰과 가전 등 정보통신(IT) 기기에도 널리 쓰이며, AI 데이터센터에는 일반 서버 대비 10배 이상 많은 양이 들어간다. 일반적으로 그래픽처리장치(GPU) 1개당 2만 개 이상, 서버 랙 기준으로 최대 60만 개까지 탑재되는 필수 부품이다.

글로벌 투자은행 골드만삭스는 6월 보고서에서 "MLCC가 차세대 메모리에 준하는 주요 부품이 될 수 있다"며 "AI 서버용 MLCC 수요는 2025년부터 2030년까지 약 4.3배 증가하며, 글로벌 수요 확대가 2030년경까지 이어질 것"이라고 내다봤다.

삼성전기는 전체 글로벌 MLCC 시장에서 25%의 점유율을 차지하고 있으나, 기술 난도가 높은 AI 서버용 MLCC 시장에서는 40% 이상의 점유율을 기록하고 있다.

이 같은 기술력을 앞세워 6월과 7월에 글로벌 빅테크와 각각 4500억 원, 3000억 원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 연이어 체결했다.

삼성전기 관계자는 "다수의 글로벌 고객사와 MLCC 중장기 공급 방안을 협의 중"이라며 "장기공급계약 확대를 통해 AI 서버용 MLCC의 안정적인 수요 기반을 확보해 나가겠다"고 말했다. 반도체 고집적화에 따라 FC-BGA 기판 수요 역시 급증하고 있다.

FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 고성능 기판으로, 주로 고성능 중앙처리장치(CPU)와 GPU에 적용된다.

삼성전기는 북미 서버 제조사 거래선과 2027년까지 생산하는 FC-BGA 물량을 공급하는 계약을 체결한 것으로 파악된다.

권민규 키움증권 연구원은 "삼성전기의 FC-BGA 가동률은 올해 2분기 90% 초반까지 상승했으며, 하반기에는 가동률이 100%에 달할 것으로 보인다"며 "공급 부족은 2028년에야 완화될 것으로 보여 올해 하반기부터 제품 가격 인상이 본격화될 전망"이라고 분석했다.

장덕현 삼성전기 사장의 고부가가치 제품 판매 확대 전략에 따라 하반기 실적은 더욱 늘어날 것으로 예상되며, 연간 영업이익 1조 원 돌파 가능성이 한층 커졌다. 2022년 1조1828억 원의 영업이익을 낸 이후 4년 만에 '1조 클럽'에 복귀하는 것이다. 

금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 연간 실적 전망치는 매출액 13조5650억 원, 영업이익 1조6676억 원이다.

삼성전기는 고부가 신제품 공급 확대와 가격 조정을 병행하며 수익성 극대화를 추진하고 있다.

최근에는 고객사에 안내문을 보내, 8월 출하분부터 MLCC 가격을 30% 인상하겠다고 예고했다.

삼성전기는 안내문에서 "지난 몇 달 동안 글로벌 전자산업에서 구조적인 수요 급증이 나타났고 공급망 압박이 회사가 감당할 수 있는 수준을 넘어섰다"며 "고객이 기대하는 높은 품질 기준을 유지하기 위해 가격 조정을 시행한다"고 밝혔다.

신제품 양산과 국내외 생산 인프라 확충에도 속도를 낸다.

차세대 패키지 기판 생산능력을 늘리고 있으며, 2027년 1분기부터 필리핀 공장의 MLCC 라인 증설을 진행한다. 또 미국 관세 문제로 잠시 중단됐던 멕시코 카메라모듈 공장 설립도 재추진한다.

국내 거점 투자도 대폭 강화하고 있다.

지난 2일 세종사업장에 8조 원을 투자해 AI 서버용 패키지 기판 거점으로 육성하겠다는 계획을 발표한 데 이어, 3일에는 부산사업장에 2040년까지 15조 원을 투입해 AI용 패키지 기판과 MLCC 기술 경쟁력을 끌어올리겠다고 밝혔다. 김나영 기자