[비즈니스포스트] 엔비디아 신형 인공지능(AI) 반도체에 쓰이는 12단 HBM3E 규격의 고대역폭 메모리 수요가 예상치를 웃도는 수준이라는 증권사 분석이 나왔다.

그러나 삼성전자는 아직 차세대 HBM4 제품의 공급 자격을 갖추지 못 한 것으로 파악돼 SK하이닉스와 마이크론 두 곳만이 공급사로 자리잡을 수도 있다는 전망이 이어졌다.

16일(현지시각) 투자전문지 시킹알파는 미즈호증권 보고서를 인용해 “마이크론 회계연도 4분기 실적은 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가에 힘입어 예상치를 웃돌 것”이라고 보도했다.

미즈호증권은 23일로 예정된 마이크론 실적 발표를 앞두고 HBM 및 범용 D램, 낸드플래시 등 모든 메모리반도체 사업 실적에 긍정적 관측을 내놓았다.

특히 엔비디아 GB300 인공지능 반도체 수요가 강력해 연말까지 마이크론의 성장을 이끌 것이라는 전망이 나왔다.

엔비디아의 지난 분기 출하량에서 12단 HBM3E 규격 메모리를 탑재하는 GB300 비중은 25% 안팎으로 8단 HBM3E를 탑재하는 GB200 대비 높은 것으로 파악됐다는 점이 근거로 제시됐다.

이번 분기에는 GB300 공급 비중이 전체의 절반을 넘을 것이라는 예측도 나왔다.

자연히 12단 HBM3E 메모리를 엔비디아에 판매하는 SK하이닉스와 마이크론에 수혜가 예상된다.

미즈호증권은 차기 제품에 탑재되는 HBM4 시장에서 “삼성전자는 아직 승인을 받지 못 한 것으로 보인다”며 SK하이닉스와 마이크론 두 업체만이 인증을 받은 업체로 남게 될 가능성이 있다고 바라봤다.

SK하이닉스와 마이크론은 이미 엔비디아 ‘루빈’ 시리즈 반도체용 HBM4 초기 샘플을 출하하기 시작한 것으로 파악되며 내년 2분기 말~3분기 초 사이 정식 출시가 예상됐다.

미즈호증권은 HBM4가 현재 최신 규격인 HBM3E 제품과 비교해 더 프리미엄이 붙은 가격으로 공급될 것이라는 전망도 제시했다.

삼성전자가 엔비디아에서 품질 승인을 받아 공급을 확정짓는 시기가 늦어진다면 상대적으로 실적에 타격이 불가피할 수밖에 없다.

다만 일반 D램과 낸드플래시 업황 개선은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리반도체 기업 3사에 모두 수혜로 이어질 공산이 크다.

미즈호증권은 “낸드플래시와 D램 업황이 전반적으로 개선되고 있다”며 “공급 부족이 지금보다 심각해지면 D램 가격은 앞으로 약 20~30% 상승할 가능성도 있다”고 덧붙였다. 김용원 기자