[비즈니스포스트] 중국 메모리반도체 전문기업 YMTC가 차세대 3D낸드 기술을 적용한 낸드플래시 제품을 개발하며 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사를 추격하는 데 속도를 낸다.

YMTC는 미국 정부 규제로 고사양 반도체 생산에 필요한 장비를 확보하기 어려워지자 반도체 웨이퍼를 여러 장 쌓는 적층방식으로 대응하고 있다. 

17일 전자전문매체 톰스하드웨어가 입수한 문서에 따르면 YMTC는 ‘엑스태킹 4.0’으로 이름붙인 3D낸드 메모리 신제품을 시장에 선보인다는 계획을 세우고 있다.

128단 3D낸드를 포함해 최신 기술인 232단 3D낸드를 활용한 메모리 출시도 예정되어 있다.

YMTC는 올해 고객사에 엑스태킹 3.0 시리즈 232단 3D낸드 출하를 시작헸다. 자체 브랜드 SSD는 물론 샤오미 등 중국 스마트폰업체에도 해당 제품을 공급한다는 계획을 두고 있다.

200단 이상의 3D낸드 기술은 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리반도체 상위 기업도 양산을 시작한 지 얼마 지나지 않은 최신 공정이다.

중국 매체들은 YMTC가 지난해 말부터 삼성전자와 SK하이닉스보다 먼저 232단 3D낸드의 대량생산을 시작했다고 밝히기도 했다. 다만 진위 여부는 밝혀지지 않았다.

YMTC는 자체 낸드플래시 적층기술을 ‘엑스태킹’으로 브랜드화해 제품에 적용하고 있다. 이번에 출시되는 엑스태킹 4.0은 기존의 3세대 제품보다 발전한 성능을 갖출 공산이 크다.

톰스하드웨어는 “엑스태킹 4.0의 장점은 아직 밝혀지지 않았지만 이전 제품의 사례와 같이 데이터 전송 속도와 밀집도가 향상되었을 가능성이 크다”고 바라봤다.
  YMTC는 지난 1년 동안 중국 정부가 운영하는 반도체산업 육성 펀드에서 70억 달러(약 9조 원)에 이르는 자금을 지원받아 3D낸드 연구개발 및 생산 투자에 활용했다.

최근에는 미국 마이크론이 자사의 기술 특허를 침해했다며 미국 지방법원에 소송도 제기했다. 그만큼 반도체 기술력에 자신감을 보이고 있다는 의미다.

중국 정부는 우선 메모리반도체 분야에서 자급체제를 구축해 해외 의존도를 낮추겠다는 목표를 두고 YMTC와 같은 기업을 적극적으로 지원하고 있다.

마이크론이 최근 중국에서 정보 보안과 관련한 문제로 일부 반도체 제품을 판매할 수 없게 된 것도 결국 YMTC 등 자국 기업을 키워내기 위한 목적이라는 분석이 나온다.

미국 정부도 YMTC와 같은 중국 반도체기업이 128단 3D낸드 이상의 고사양 반도체 생산에 필요한 장비를 사들일 수 없도록 하는 방식으로 견제에 나서고 있다.

그러나 톰스하드웨어에 따르면 YMTC의 3D낸드 반도체는 미국 정부의 이러한 규제를 피할 수 있는 방식을 활용해 생산되고 있다.

구형 반도체 장비로 제조할 수 있는 128단 미만의 3D낸드 메모리를 생산해 두 장의 웨이퍼를 겹치는 방식으로 단수가 높은 3D낸드 기술을 구현하고 있다는 것이다.

톰스하드웨어는 이러한 기술이 중국 기업을 향한 미국 정부의 규제를 우회를 가능하게 하는 ‘허점’에 해당한다고 바라봤다.

YMTC는 한때 애플 아이폰에 탑재되는 메모리 공급사로 논의될 정도로 기술력과 안정적인 공급 능력을 인정받았다.

그러나 미국 정치권에서 반발이 커지자 애플은 이러한 계획을 철회한다고 밝혔다. 김용원 기자