[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 고객사인 엔비디아의 요청으로 메모리반도체인 3차원 D램 생산을 검토하고 있다는 외신 보도 내용을 사실상 부인했다.

TSMC가 D램 시장에 직접 진출해 얻을 수 있는 실익이 크지 않고 메모리반도체 업황 변동에 따른 위험을 감수할 이유도 분명하지 않다는 분석이 나온다.

9일 미국 IT 전문지 톰스하드웨어에 따르면 TSMC는 최근 디인포메이션과 블룸버그 등 일부 외신에서 제기한 D램 시장 진출 가능성에 선을 그었다.

TSMC 대변인은 톰스하드웨어에 “TSMC는 언제나 핵심 사업인 반도체 위탁생산(파운드리)에 집중한다”며 “우리의 사명은 신뢰받는 시스템반도체 협력사가 되는 것"이라고 전했다.

블룸버그도 "TSMC는 항상 주력 사업에 집중하고 있다"는 대변인의 발언을 전했다.

디인포메이션은 6일(현지시각) 관계자들의 말을 인용해 TSMC가 최대 고객사인 엔비디아의 요청을 받아 3차원 D램 생산 계획을 추진하고 있다고 보도했다.

메모리반도체 기업인 마이크론에서 근무했던 쉬궈친 TSMC 부사장이 관련 사업을 총괄하고 있다는 구체적 정황도 제시됐다.

엔비디아를 비롯한 기업의 인공지능(AI) 반도체에 메모리반도체의 역할이 점점 더 중요해지고 있다. 메모리 저장 및 데이터 전송 속도의 한계를 뛰어넘는 일이 성능을 개선하는 데 핵심이기 때문이다.

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 핵심 신사업으로 앞세우는 HBM도 우수한 데이터 대역폭과 전송 속도를 주목받아 수요가 빠르게 늘고 있다.

인공지능 반도체는 연산을 담당하는 그래픽처리장치(GPU)와 메모리를 하나의 패키지로 묶어 성능을 높인다. 이 과정에서 TSMC의 패키징 기술이 주로 활용된다.

따라서 TSMC가 직접 메모리반도체도 제조할 능력을 갖춘다면 수직계열화 효과로 인공지능 반도체 생산 효율성을 높이고 성능을 최적화하는 데 유리해질 수 있다. 

그러나 톰스하드웨어는 TSMC가 인공지능 반도체 시장 성장과 첨단 메모리 수요 증가의 수혜를 누리기 위해 반드시 D램을 직접 제조할 필요는 없다고 분석했다.
  TSMC가 이미 HBM의 기본이 되는 로직 베이스다이를 생산해 메모리반도체 시장에서 발생하는 부가가치를 상당 부분 흡수하고 있기 때문이다.

톰스하드웨어는 TSMC가 D램 공정 기술을 직접 개발하는 데 수십억 달러, 생산공장 건설에 수백억 달러를 들여야 할 것이라고 바라봤다.

특히 3차원 D램은 메모리반도체 상위 기업들도 아직 상용화까지 수년이 필요한 기술이라 TSMC의 경쟁력 확보를 예측하기 어렵다.

반면 지금처럼 기존 메모리반도체 제조사들과 협력하는 방식을 유지한다면 관련 분야에서 충분한 입지를 유지할 수 있다는 분석이 제시됐다.

톰스하드웨어는 SK하이닉스가 2024년부터 HBM 제품의 로직 베이스다이 제조를 위해 TSMC와 협력해 왔다는 점을 근거로 들었다.

HBM 베이스다이를 자체 생산하던 삼성전자도 엔비디아의 요구에 맞춰 TSMC에 생산을 맡길 가능성이 제기된다.

베이스다이란 HBM을 구성하는 여러 개의 메모리를 아래에서 받치면서 AI 반도체와 메모리 사이의 데이터 전송 및 제어 기능을 담당하는 장치다. 

TSMC가 결국 첨단 인공지능 메모리반도체 시장에서도 기술 주도권을 유지하면서 협상력을 키울 수 있다는 의미다.

톰스하드웨어는 메모리반도체 특성상 파운드리와 달리 공급 과잉에 따른 업황 악화 위험도 커 TSMC가 진출할 이유가 크지 않다고 바라봤다.

또한 TSMC가 첨단 파운드리와 패키징에 이어 메모리반도체 사업까지 진출한다면 각국 경쟁 당국의 규제를 받을 수 있다는 관측도 제시했다.

결국 삼성전자와 SK하이닉스가 TSMC의 D램 시장 진출을 우려하기는 아직 이른 시기라는 의미로 볼 수 있다.

톰스하드웨어는 "TSMC는 메모리반도체 시장에 무리하게 직접 뛰어들지 않아도 여전히 관련 분야에서 핵심 기업으로 지위를 지킬 수 있다"고 덧붙였다. 김용원 기자