| ▲ 리사 수 AMD CEO가 HBM을 비롯한 메모리반도체와 부품 가격 상승분을 고객사들과 함께 분담하겠다는 계획을 밝혔다. 이는 메모리반도체 기업들의 단가 협상력이 강력하다는 점을 보여주는 정황으로 꼽힌다. 리사 수 AMD CEO. <연합뉴스> |
삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리반도체 기업의 가격 협상력이 여전히 강력하다는 정황을 보여주는 근거로 꼽힌다.
3일(현지시각) AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)는 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “고객사들과 협력해 부품 가격 상승분을 함께 나누는 방안을 추진하고 있다”고 말했다.
이는 고대역폭 메모리(HBM)의 가격 상승이 AMD의 인공지능 반도체 사업 수익성에 미치는 영향을 우려하는 증권사 연구원의 질문에 답변한 것이다.
미국 투자은행 TD코웬의 조슈아 부찰터 연구원은 AMD가 인공지능 반도체 사업을 확대하는 과정에서 HBM의 단가 부담을 우려하는 투자자들의 관심이 크다고 말했다.
엔비디아를 비롯한 인공지능 반도체 기업의 HBM 수요가 급증해 공급 부족이 장기화되면서 가격도 가파른 오름세를 이어가고 있기 때문이다.
HBM은 주로 인공지능 반도체의 성능을 높이는 데 활용되는 고사양 메모리반도체다.
리사 수 CEO는 AMD가 메모리반도체 공급업체 및 고객사와 장기 계약을 체결해 부품 단가 상승에 대응하고 있다고 말했다.
삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 현재 전 세계 HBM 시장을 과점하면서 인공지능 시장 성장과 메모리반도체 수요 증가에 따른 수혜를 보고 있다.
HBM의 공급 부족이 계속되고 있는 만큼 엔비디아와 AMD를 비롯한 고객사와 장기 공급계약을 체결하는 과정에서 메모리반도체 기업들이 유리한 위치에 놓이고 있다.
AMD가 HBM 가격 상승분을 데이터센터 같은 인공지능 반도체 고객사와 분담하겠다고 밝힌 점도 메모리반도체 기업들의 강력한 협상력을 보여주는 근거로 지목된다.
반도체 공급 협력사들에 단가 인하를 요구하거나 AMD가 가격 상승분을 모두 흡수하기는 사실상 어렵다는 점을 의미하기 때문이다.
리사 수 CEO는 HBM뿐 아니라 반도체 공급망 전반에서 가격 상승 압력이 높아지고 있다고 말했다.
AMD는 2026년 3분기 매출 134억 달러(약 18조 원), 영업이익 28억 달러(약 3조7천억 원)를 거뒀다. 2025년 3분기 대비 매출은 45%, 영업이익은 123% 각각 늘었다.
특히 인공지능 사업 위주의 데이터센터 매출이 85억 달러(약 11조4천억 원)로 같은 기간 97% 증가하며 가파른 성장세를 증명했다.
AMD는 2026년 4분기 매출 전망치를 170억 달러(약 22조8천억 원)로 제시했다. 인공지능 반도체와 서버용 CPU의 수요 증가 전망이 반영됐다.
2027년 매출은 2026년 대비 80% 이상 증가할 것이라는 예측도 내놓았다. 인공지능 데이터센터 시장의 호황기가 당분간 계속 이어질 수 있다는 의미다. 김용원 기자

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