[비즈니스포스트] 한미반도체가 삼성전기로부터 245억 원 규모의 장비를 수주하면서, 2012년 특허 소송 이후 대폭 줄었던 삼성그룹과의 거래에 다시 물꼬를 텄다.

한미반도체는 6일 삼성전기로부터 244억8천만 원 규모의 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비를 수주했다고 공시했다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘'와 이를 세척·건조한 뒤 비전 검사와 선별·적재하는 '비전 플레이스먼트'가 결합한 반도체 후공정 장비다.

D램과 낸드플래시, 고대역폭 메모리(HBM)는 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.

한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시하고 2021년 자체 쏘 브랜드 '마이크로 쏘'를 국내 최초로 국산화했다.

이번 거래는 2012년 한미반도체가 삼성전자 자회사인 세크론(현 세메스)을 상대로 제기한 특허 소송에서 승소한 뒤 삼성그룹과 거래가 대폭 줄어든 상황에서 이뤄진 대규모 계약이다. 

한미반도체는 삼성전기 생산 일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리하겠다고 밝혔다. 또 고객 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 사후서비스(A/S) 직원과 차량을 배치한다. 

곽동신 한미반도체 대표이사 회장은 "삼성그룹을 환영한다"며 "고객 만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다"고 말했다. 김나영 기자