[비즈니스포스트] LG이노텍이 반도체 기판 수요 급증에 대응하기 위해 베트남 공장 증설에 돌입한다. 

LG이노텍은 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자와 관련한 MOU(양해각서)를 체결했다고 4일 밝혔다.
 

이번 투자를 통해 하이퐁 지역에 건설되는 증설 공장은 2027년 5월에 완공된다.

증설 공장에서는 무선주파수시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 등 핵심 반도체 기판 제품군이 집중 생산된다.  

LG이노텍은 이번 증설을 계기로 광학솔루션에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 구사한다. 

LG이노텍 관계자는 "생산지 이원화 전략에 따라 국내 구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리'로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 것"이라고 말했다. 

이 같은 투자 배경에는 반도체 기판 시장의 폭발적 성장세가 자리잡고 있다.

RF-SiP는 스마트폰의 5G 채택 확산과 향후 6G 상용화 흐름에 따라 지속적인 성장이 예상된다.

FC-CSP 역시 온디바이스 AI 시장의 개화로 저전력·고성능 부품 수요가 늘면서 고부가 프리미엄 AP 및 메모리용 기판 중심의 매출 신장이 기대되는 상황이다.

글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자 확대로 인해 고성능 FC-BGA 기판 수요도 가파르게 증가하고 있다.

LG이노텍은 올해 반도체기판 관련 국내 투자도 검토하고 있다. 지난해 3월에는 경북 구미시와 올해 말까지 6천억 원 규모의 투자를 집행하는 협약도 체결했다. 

문혁수 LG이노텍 대표이사 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조 원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다. 김나영 기자