[비즈니스포스트] 중국이 2030년까지 인공지능(AI) 반도체 자급률을 대폭 끌어올리며 엔비디아를 비롯한 해외 기업에 의존을 낮출 것이라는 모간스탠리의 전망이 나왔다.

그러나 반도체 생산 수율과 핵심 장비 개발, 고대역폭 메모리(HBM) 수급 등 문제는 단기간에 해결하기 어려울 것이라는 관측도 제시됐다.

대만 공상시보는 25일 모간스탠리 보고서를 인용해 “중국 반도체 기업들이 첨단 미세공정 기술 분야에서 TSMC에 의존을 점진적으로 낮추고 있다”고 보도했다.

모간스탠리는 중국이 2030년까지 인공지능 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 76%에 이르는 자급률을 달성할 것이라고 예측했다.

엔비디아를 비롯한 해외 기업의 인공지능 반도체를 사들이거나 중국 이외 파운드리 업체에 위탁생산을 맡기는 비중이 지금보다 크게 낮아질 수 있다는 의미다.

모간스탠리는 중국이 화웨이와 알리바바, 캠브리콘과 무어스레드 등 현지 기업을 적극 육성해 온 성과가 이러한 자급체제 강화로 이어지고 있다고 진단했다.

중국 인공지능 반도체 시장 규모는 2024년 기준 60억 달러(약 9조 원) 안팎에 그쳤지만 2030년에는 510억 달러(약 76조 원)에 이를 것이라는 전망도 나왔다.

모간스탠리는 중국 반도체 기업들이 TSMC 대신 자국 파운드리 업체인 SMIC에 반도체 생산을 맡기는 추세가 강해지고 있다고 분석했다.

다만 HBM 자체 개발이나 반도체 노광 공정에 쓰이는 장비 분야에서는 해외 기업에 의존을 낮추는 데 여전히 난관을 겪고 있다는 관측도 전했다.

HBM은 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이 차세대 주요 먹거리로 삼는 고성능 메모리반도체다. 주로 인공지능 반도체의 성능 개선을 위해 탑재된다.

중국의 반도체 평균 수율은 지난해 20% 안팎에서 2030년에는 50%까지 높아질 것으로 예상됐다. 삼성전자와 TSMC 등 선두 기업과 비교하면 턱없이 낮은 수준이다.

결국 중국이 반도체 자급체제 강화에 속도를 내는 과정에도 분명한 한계를 맞고 있다고 해석할 수 있다.

모간스탠리는 중국 정부가 첨단 미세공정 반도체 생산 능력에 제약을 고려해 화웨이를 비롯한 기업에 물량을 배정하는 작업에도 직접 개입할 것으로 예상된다고 덧붙였다.

2030년 중국 클라우드 컴퓨팅 분야의 연간 설비 투자 규모는 1300억 달러(약 194조 원)에 이를 것으로 전망됐다. 이 가운데 약 51%는 인공지능 반도체 관련 분야에 쓰일 것으로 예측됐다. 김용원 기자