| ▲ SK하이닉스가 엔비디아 'GTC 2026'에 참가해 전시한 HBM4 16단 내부 구조를 보여주는 모형. < SK하이닉스 > |
[비즈니스포스트] SK하이닉스가 엔비디아와의 견고한 파트너십을 재확인하며 차세대 인공지능(AI) 인프라 시장 주도권 강화에 나섰다.
SK하이닉스는 현지시각 16일 미국 새너제이에서 개막한 엔비디아 'GTC 2026'에 참가해 'Spotlight on AI Memory'을 주제로 대규모 전시 공간을 마련했다.
GTC 2026은 엔비디아가 주최하는 세계 최대 AI 콘퍼런스로, SK하이닉스는 단순 부품 공급사를 넘어 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로서의 위상을 입증하는 데 주력했다.
전시장 입구에 마련된 '엔비디아 협업 존'에서는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4와 HBM3E, 그리고 슬림형 서버에 최적화된 LPCAMM2 등 SK하이닉스의 주력 제품들이 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 가속기에 실제 탑재돼, 실물로 공개됐다.
양사가 공동 개발한 액체 냉각식 기업용 SSD(eSSD)도 선보였다. 발열 문제의 해결은 차세대 데이터센터의 핵심 과제로 떠오르고 있다.
또 SK하이닉스의 저전력 메모리인 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크(Spark)'도 최초로 실물 전시됐다.
참여형 체험 공간인 '이벤트 존'에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 'HBM 16단 쌓기 게임'을 운영한다. 관람객들이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 실리콘관통전극(TSV) 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고, AI 반도체의 고성능 구현 과정에 대한 이해도를 높일 수 있다.
이번 행사에는
최태원 SK그룹 회장과
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 SK그룹의 반도체 사령탑이 총출동했다. 이들은 행사 기간 글로벌 빅테크 경영진과 잇따라 만나 AI 기술 발전 방향과 인프라 구조 변화에 대한 통찰을 공유한다.
SK하이닉스 측은 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 말했다. 나병현 기자