[비즈니스포스트] 한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 전용 장비인 '와이드 TC 본더'를 2026년 말에 출시하겠다고 4일 밝혔다.

한미반도체는 '와이드 열압착(TC) 본더'를 차세대 HBM 칩을 생산을 위해 고객사에 공급한다.
 

TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다.

HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, TC본더는 각 D램 다이에 정밀한 열과 압력을 가해 접합하는 공정에 사용된다.

최근 메모리 업계는 차세대 HBM칩에 D램 다이 사이즈를 확대한 '와이드 HBM' 칩 개발을 추진하고 있다.

HBM이 차세대 제품으로 진화할수록 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리 속도가 요구되는데, 업계는 20단 이상 고적층하는 방식 대신 HBM 다이 면적 자체를 확대하는 방향으로 개발을 진행하고 있다.

HBM의 다이 면적이 와이드해지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가한다.

이를 통해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서도 고적층 방식 대비 열 관리가 용이하고 전력 효율도 개선할 수 있다.

'와이드 TC 본더'는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가하는 것이 가능하다.

플럭스리스 본딩은 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 줄이는 차세대 접합 기술이다. 기존 방식 대비 잔류물 세정 공정이 불필요해 공정이 단순화되고 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있어 장점이다.

와이드 TC 본더 도입되면 차세대 HBM의 고적층 생산을 위해 검토됐던 하이브리드 본더 도입 시기가 늦춰질 수 있다는 전망이 나온다.

곽동신 한미반도체 회장은 "HBM 기술 변화에 발맞춰 신기술을 적용한 와이드 TC 본더 장비를 선도적으로 공급할 것"이라며 "고객사의 차세대 HBM 생산 경쟁력 강화에 기여할 것"이라고 말했다. 나병현 기자