[비즈니스포스트] 올해 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰 GB200’ 제품의 출하량이 최대 42.85% 감소할 것이란 전망이 나왔다.

이에 따라 블랙웰에 고대역폭메모리(HBM)을 공급하는 SK하이닉스는 매출 타격이 불가피할 것으로 보인다.
 

미국 투자은행 모간스탠리는 4일(현지시각) 엔비디아의 올해 블랙웰 GB200 NVL72 제품의 출하량 전망치를 기존 3만~3만5천 대에서 2만~2만5천 대로 낮춰잡았다.

3만5천 대에서 최악의 경우 2만 대까지 감소한다면 블랙웰 출하량은 최대 42.85% 줄어들게 된다.

출하량 전망치 하향 조정에는 블랙웰의 가장 큰 고객 가운데 하나인 마이크로소프트(MS)가 자본 지출 규모를 줄이고, AI 알고리즘 효율성 개선에 나설 것으로 전망된 점이 반영됐다.

또 다른 고객사인 메타는 지난해 호실적을 기록하며 AI 관련 대규모 투자 기조를 유지하고 있지만, MS는 지난해 클라우드 관련 사업 성장률이 떨어지고 영업이익이 시장 기대치를 밑돌며 투자 계획을 변경한 것으로 보인다.

모간스탠리는 올해 블랙웰 출하량이 2만 대로 떨어질 경우 잠재적으로 전체 공급망에 300억~350억 달러(약 44조 원에서 51조2천억 원)의 악영향을 미칠 것으로 추정했다.

엔비디아 공급망의 핵심인 SK하이닉스 역시 매출에 타격이 갈 것으로 보인다.

엔비디아 블랙웰 제품 대부분에는 SK하이닉스의 5세대 HBM3E 8단 제품이 탑재되고 있다. 블랙웰 출하량 감소는 곧 SK하이닉스의 HBM 수요 감소로 이어진다.

AI 반도체의 주요 고객사인 빅테크 기업들의 클라우드 자본 지출 성장률도 둔화할 것으로 보인다. 모간스탠리는 빅테크의 클라우드 자본 지출 연간 성장률이 올해 4분기까지 한 자릿수로 둔화할 수 있다고 추정했다.

게다가 블랙웰 출시 지연 원인으로 꼽힌 발열 문제도 해결되지 못한 것으로 알려졌다. 엔비디아는 블랙웰 출시를 지난해 4분기에서 올해 2분기로 연기했다. 김호현 기자