[비즈니스포스트] LG전자와 SK엔무브가 글로벌 냉매 규제 강화와 인공지능(AI) 데이터센터의 고효율 냉각 수요 확대에 대응해 차세대 열관리 기술 공동 개발에 나선다.

LG전자는 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다.

협약식에는 이재성 LG전자 에코솔루션(ES)사업본부장 사장과 김원기 SK엔무브 사장 등 양사 주요 관계자가 참석했다.

이번 협력은 AI 데이터센터를 비롯해 고발열 전력·전자기기의 열관리 수요가 빠르게 늘어나는 가운데 냉각 시스템의 핵심 소재와 기술 경쟁력을 선점하기 위한 것이다.

양사는 우선 글로벌 환경 규제에 대응할 수 있는 차세대 냉매를 공동 개발한다. 유럽과 북미를 중심으로 냉매의 지구온난화지수(GWP) 규제가 강화되면서 친환경성과 안전성, 냉각 성능을 동시에 확보한 냉매의 중요성이 커지고 있다.

양사는 국제 환경 규제와 냉매 관련 기준에 부합하는 지구온난화지수(GWP) 150 미만, PFAS Free(과불화화합물 미포함) 냉매를 선행 개발하고 성능을 검증한다.

SK엔무브는 냉매 개발 및 평가 역량을 활용해 신규 냉매 후보를 개발하고, LG전자는 글로벌 공조 제품 및 시스템 운영 경험을 바탕으로 실제 제품 적용 가능성을 검토한다.

차세대 냉매에 최적화된 냉동기유 개발도 함께 추진한다. 냉동기유는 냉난방공조 시스템의 압축기 등 주요 부품의 마찰과 마모를 줄여 안정적인 작동을 돕는 핵심 소재다.

새로운 냉매와 냉동기유의 조합을 최적화해 냉난방공조 제품의 성능과 에너지 효율을 높이는 동시에 원가 경쟁력까지 확보한다는 구상이다.

AI 데이터센터를 겨냥한 액침냉각 기술 협력도 확대한다.

액침냉각은 서버 등 발열 장비를 전기가 통하지 않는 액침냉각 플루이드에 직접 담가 열을 제거하는 방식이다. 기존 공랭식 냉각보다 고발열 전자기기의 열을 효율적으로 관리할 수 있어 AI 데이터센터의 전력 및 냉각 효율을 높일 수 있는 기술로 주목받고 있다.

LG전자는 앞서 SK엔무브, 미국 액침냉각 전문기업 GRC(Green Revolution Cooling)와 AI 데이터센터 액침냉각 솔루션 사업 확대를 위한 협력을 진행해 왔다. 양사는 기술 실증(PoC)과 사업화 가능성을 검토해 왔다.

이번 협력을 계기로 양사는 액침냉각 기술의 적용 영역을 AI 데이터센터에서 에너지저장장치(ESS), 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기로 확대하는 방안도 검토한다.

김원기 SK엔무브 사장은 "열관리 기술은 에너지 효율과 제품 성능을 좌우하는 핵심 요소"라며 "LG전자와의 협력을 통해 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술 개발을 한층 빠르게 추진하고 다양한 산업 분야에서 사업화 기회를 확대해 나가겠다"고 말했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "AI 데이터센터를 비롯해 다양한 산업에서 고효율 열관리 기술의 중요성이 빠르게 높아지고 있다"며 "LG전자의 공조·냉각 기술력과 SK엔무브의 냉매·냉동기유 기술 역량을 결합해 차세대 열관리 솔루션 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에서 새로운 사업 기회를 지속 발굴해 나갈 것"이라고 말했다. 나병현 기자