[비즈니스포스트] 인공지능(AI) 수요 확대로 중앙처리장치(CPU) 공급 부족 우려가 커지면서 이를 실장하는 패키지 기판 수요가 빠르게 증가하고 있다.

이에 따라 삼성전기와 대덕전자, LG이노텍 등 차세대 반도체 패키지기판(FC-BGA)을 생산하는 국내 대표 기판주가 수혜를 입을 것으로 전망된다.  
 

26일 증권업계에 따르면 국내 기판주 주가에 대한 긍정적 전망이 이어지고 있다.

삼성전기와 대덕전자, LG이노텍 등이 생산하는 FC-BGA도 공급 병목에 따른 가격 상승 국면에 진입할 가능성이 높다는 것이다.

양승수 메리츠증권 연구원은 이날 보고서에서 “FC-BGA는 메모리업황과 유사한 강한 평균판매단가(ASP) 상승 흐름이 예상된다”며 “국내에서 FC-BGA를 생산하는 삼성전기, 대덕전자, LG이노텍의 수혜를 기대한다"고 말했다. 

고의영 IM증권 연구원도 이날 "국내 기판 업체들에 대해 긍정적 시각을 유지한다"며 "국내 기판주들은 해외 대비 여전히 저평가 받고 있어 관련 종목을 묶어서 투자하는(바스켓) 매수 전략도 유효하다"고 바라봤다. 

FC-BGA는 CPU와 그래픽처리장치(GPU), 프로그래머블반도체(FPGA), 주문형반도체(ASIC) 등 고성능 비메모리 칩이 실장되는 고부가가치 기판을 말한다. 

AI 수요 급증이 CPU 공급 부족으로 이어지면서 CPU를 실장하는 FC-BGA 수요도 늘어나고 있는 것이다.

CPU는 최근 확산되는 에이전트 AI 시대에 중요성이 커지고 있다. 

생성형 AI에서는 핵심 연산을 담당하는 GPU가 부각됐다면 에이전트 AI에서는 작업 분해·조율·외부 도구 호출 등이 동시에 이뤄져 전체 작업 흐름을 통제하는 두뇌 역할을 하는 CPU가 부각되고 있다. 

영국의 반도체설계전문업체 ARM도 최근 "에이전틱 AI 도입 시 게이트웨이(GW)당 요구되는 CPU 코어 수가 기존 3천만 개에서 1억2천만 개로 4배가량 증가할 것"이라며 CPU의 수요 증가를 전망했다. 

수요 증가에 따라 CPU 가격도 이미 상승세를 보이고 있다.

닛케이아시아에 따르면 3월부터 인텔과 AMD의 CPU 가격이 10~15% 인상됐고 납기 기간도 기존 1~2주에서 평균 8~12주로 늘었고 일부 제품은 최대 6개월까지 걸리고 있다. 
  국내에서 FC-BGA 사업을 하는 대표 기판주로는 삼성전기와 대덕전자, LG이노텍 등이 꼽힌다.

이들의 올해 FC-BGA 사업 예상 매출은 삼성전기가 1조6899억 원으로 가장 많고 대덕전자가 3243억 원, LG이노텍이 1500억 원 수준이다. 

이들 종목은 3월 국내 증시가 부진한 상황에서도 단단한 흐름을 보이고 있다.

대덕전자 주가는 3월 들어 전날까지 41.53% 올랐고 삼성전기 주가는 1.34% 상승했다.

LG이노텍 주가는 하락했지만 하락폭이 1.88%에 그쳤다. 같은 기간 코스피가 12.55% 하락했다는 점을 고려하면 선방한 것으로 평가된다.

증권가도 이들 종목의 주가 전망을 밝게 보고 있다.

김민경 하나증권 연구원은 최근 삼성전기 보고서에서 "FC-BGA 또한 AI 가속기용 기판의 대면적화, 고다층화에 따라 공급부족 현상이 심화되고 있다"며 삼성전기 목표주가 55만 원을 제시했다. 

삼성전기 주가는 이날 0.55% 오른 45만7천 원에 정규 장을 마쳤다.

최근 대신증권은 대덕전자 보고서에서 "FC-BGA 부문이 지난해 4분기 흑자전환 후 올해 1분기 수익성 확대로 연결되며 이익이 증가하고 있다"며 목표주가로 9만5천 원, 메리츠증권은 LG이노텍 보고서에서 "FC-BGA의 올해 매출은 2024년보다 3배 이상 성장할 것"이라며 목표주가로 36만 원을 제시했다. 

이날 대덕전자와 LG이노텍 주가는 각각 8만7700원과 30만3천 원에 정규 거래를 마감했다. 목표주가 대비 대덕전자는 3월 주가가 크게 올랐음에도 10%가량, LG이노텍은 20% 가량 상승 여력이 있는 셈이다. 김민정 기자