[비즈니스포스트] 엔비디아가 고대역폭메모리(HBM) 반도체 공급 일정이 늦어져 신형 인공지능(AI) 반도체 ‘베라 루빈’의 출하량이 축소될 수 있다는 대만매체 보도가 나왔다. 

16일 대만 공상시보는 반도체 공급망 소식통 발언을 인용해 “엔비디아가 예상보다 부진한 HBM4 공급으로 인해 루빈 양산 물량을 축소할 가능성이 있다”고 보도했다. 

엔비디아가 루빈 출하 시기를 당초 계획보다 3개월 정도 미룰 것이라는 관측도 나왔다. 

엔비디아는 올해 하반기 인공지능 반도체 제품을 기존 블랙웰에서 베라 루빈으로 단계적으로 교체할 예정이었는데 HBM4 공급 제약에 따라 일정이 바뀔 수 있다는 것이다. 

일부 메모리 공급업체가 HBM의 부품인 베이스다이를 다시 설계해 루빈 출하 일정에 영향을 미친다는 설명도 제시됐다. 

베이스다이는 HBM 가장 밑단에 배치되는 장치으로 그래픽처리장치(GPU)와 CPU, 메모리반도체 사이에 더 빠르고 효율적으로 데이터를 전송할 수 있도록 돕는 역할을 한다. 

삼성전자와 SK하이닉스 및 마이크론 등 메모리반도체 기업은 엔비디아에 HBM4 공급을 준비하는 것으로 알려졌다. 

소식통은 “HBM4의 성능 및 설계에 여전히 조정이 필요하다”며 “일부 공급사가 베이스다이를 재설계해 출하기 지연될 것”이라고 말했다. 이근호 기자