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트럼프 엔비디아 H200 중국 수출 허용, SK하이닉스 내년 HBM3E 영업이익 8천억 이상 가나

나병현 기자 naforce@businesspost.co.kr 2025-12-09 15:04:31
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트럼프 엔비디아 H200 중국 수출 허용, SK하이닉스 내년 HBM3E 영업이익 8천억 이상 가나
▲ 엔비디아 AI 칩 'H200'의 중국 수출 허용으로 SK하이닉스의 2026년 HBM3E 영업이익이 8천억 원 이상 증가할 것으로 전망된다. <비즈니스포스트>
[비즈니스포스트] 도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 'H200'의 중국 수출을 허용하면서 SK하이닉스의 수혜 폭이 관심을 끈다.

H200에 탑재되는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단의 70% 이상을 SK하이닉스가 공급하고 있기 때문이다.

SK하이닉스는 H200의 중국 수출로 2026년 HBM3E 매출이 약 2조 원, 영업이익은 8천억 원 이상 증가할 수 있을 것으로 분석된다.

트럼프 대통령은 미국 현자시각 8일 자신의 사회관계망서비스(SNS) 트루스소셜을 통해 "시진핑 중국 국가주석에게 미국이 강력한 국가 안보를 계속 유지할 수 있다는 조건으로 엔비디아가 중국과 다른 국가의 승인된 고객에게 H200 제품을 출하하는 것을 허용할 것이라고 통보했다"고 밝혔다.

미국 정부는 H200 매출의 25%를 정부에 수수료 형식으로 납부하는 조건에 중국 수출을 허가했다.

H200은 엔비디아의 지난 세대인 '호퍼' 아키텍처의 최상위 모델로 B200 등 최신 '블랙웰' 모델보다는 성능이 떨어지지만, 기존 중국 수출용 저사양 칩 'H20'과 비교하면 압도적인 성능을 갖추고 있다.

AI 모델 학습과 추론에 가장 중요한 지표인 'FP8 연산 속도'에서 H200은 H20 대비 15배 이상 빨라, 중국 기업의 수요가 매우 컸던 것으로 알려졌다.

중국 화웨이가 개발한 AI 칩 '어센드 910C'는 성능이 H20의 40% 수준에 불과하고, 전력효율성은 훨씬 떨어져 정부의 보조금 지급에도 중국 빅테크는 화웨이 AI 칩의 사용을 주저해왔다.

투자기관 딥워터에셋매니지먼트의 진 먼스터 연구원은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS) X에 "중국 매출은 엔비디아의 다음 회계연도 성장률을 기존 예상치인 51%에서 65%로 끌어올릴 것"이라고 전망했다.

중국 수출 허가는 SK하이닉스에도 호재다.

H200에는 HBM3E 8단이 들어가는데, 대부분을 SK하이닉스가 공급하고 있는 것으로 추정되고 있다.

H200에 들어가는 HBM3E는 스택 하나당 약 24기가비트(GB)의 용량을 가지고 있으며, 6개의 스택을 통해 총 141GB의 메모리 용량을 탑재한다.

엔비디아는 H20 대신 단가가 비싼 H200을 중국에 수출함으로써  연간 최소 20조 원 이상의 중국 매출 확대 기회를 잡을 수 있을 것으로 예상된다. H200 가격에서 HBM3E 비중은 최소 15%로 추정되고 있어, HBM 매출은 3조 원 이상 늘어날 것으로 분석된다.

SK하이닉스는 엔비디아 HBM3E 물량의 70% 이상을 담당하고 있다.
 
트럼프 엔비디아 H200 중국 수출 허용, SK하이닉스 내년 HBM3E 영업이익 8천억 이상 가나
▲ 엔비디아 AI 반도체 'H200' 이미지. <엔비디아>
이를 고려하면 H200 수출 허용으로 SK하이닉스는 2026년부터 2조1천억 원 수준의 HBM 매출을 회복할 수 있다는 분석이 나온다.

HBM3E의 가격이 내년 HBM4 출시와 함께 하락할 가능성이 크다는 점을 감안해도 영업이익률이 최소 40% 이상이 될 것으로 전망되는 만큼, 영업이익은 8천억 원 이상 증가할 수 있는 셈이다.

김선우 메리츠증권 연구원은 "H200은 호퍼를 적용한 칩 중 최고 성능의 제품으로 HBM3E 8단이 탑재되어 지난 H20에 보였던 수요 그 이상의 업사이드가 존재할 가능성을 내재하고 있다"며 "특히 엔비디아 HBM3E 8단 물량의 70%를 독점하는 SK하이닉스에 추가 주문이 현실화될 수 있는 대목"이라고 분석했다.

SK하이닉스는 HBM3E 수요처가 확대됨으로써 HBM4(6세대) 양산 계획도 좀 더 유동적으로 진행할 수 있을 것으로 전망된다.

HBM3E를 찾는 고객이 많은 만큼, 서둘러 HBM4로 전환할 필요성은 줄어든 것이다.

SK하이닉스는 HBM4의 양산 시점을 당초 내년 1분기를 잡았으나, 고객사인 엔비디아의 AI칩 '루빈' 개발 일정에 맞춰 1~2개월가량 늦추는 방안도 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

또 향후 고사양의 엔비디아 AI 칩이 추가로 중국 수출 허가를 받는다면, HBM3E 수요는 더 늘어날 수 있다.

김선우 연구원은 "H200 수출 허가가 열린 만큼, 향후 베라-루빈 출시 이후 블랙웰도 비슷한 방식으로 허가가 확대될 가능성이 높다"며 "HBM3E 공급의 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스는 독점력을 기반으로 향후 장기적인 실적 증익이 이어질 것으로 예상한다"고 말했다. 나병현 기자

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