[비즈니스포스트] 화웨이를 비롯한 중국 기업들이 인공지능(AI) 반도체 분야에서 엔비디아의 기술 경쟁력을 따라잡는 데 한층 더 속도를 내고 있다.

중국 반도체 업계의 최대 약점으로 꼽히는 첨단 반도체 미세공정 부재를 대체할 잠재력이 있는 신기술이 가장 중요한 열쇠로 떠오르고 있다.

3일 사우스차이나모닝포스트에 따르면 화웨이를 비롯한 중국 기업이 미국 정부의 규제를 극복하고 엔비디아와 기술 격차를 좁힐 수 있다는 전문가 의견이 나온다.

비교적 구형인 14나노 공정으로 생산된 인공지능 반도체를 D램과 수직으로 쌓는 3차원 하이브리드 본딩 기술이 중국의 기술 발전에 해결책이 될 수 있다는 것이다.

사우스차이나모닝포스트는 웨이샤오쥔 중국반도체산업협회(CSIA) 부회장이 최근 선전에서 열린 반도체 업계 행사에 참석해 이러한 주장을 전했다고 보도했다.

그는 “14나노 공정으로 생산된 인공지능 반도체도 고성능 메모리와 통합된다면 엔비디아 4나노 미세공정 기반 제품과 유사한 성능을 구현할 수 있다”고 말했다.

이는 인공지능 반도체 개발과 제조, 구동에 필요한 비용 및 전력 소모량을 크게 줄이는 방법이라는 설명도 이어졌다.

사우스차이나모닝포스트는 중국 대표 인공지능 반도체 기업인 화웨이가 이미 이러한 방식을 적극 활용하려 하고 있다고 전했다.

화웨이는 5나노 이하 첨단 미세공정 기술을 활용하지 못하는 상황에서 구형 공정 기반의 반도체를 여러 개 쌓는 방식으로 높은 성능을 구현할 수 있다고 강조해 왔다.

특히 인공지능 반도체를 메모리반도체와 수직으로 적층하면 효율성을 높일 수 있어 성능 발전에 큰 잠재력이 있다는 설명도 이어졌다.

웨이 부회장은 이러한 기술이 “전적으로 중국 내 공급망을 활용할 수 있다”며 미국 정부의 규제에도 인공지능 분야 경쟁력을 높일 수 있는 효과적 방법이라고 강조했다.

미국 정부는 현재 5나노 이하 미세공정 반도체 제조에 필요한 첨단 반도체 장비의 중국 수출을 금지하고 있다. 이는 화웨이를 비롯한 기업의 인공지능 반도체 설계 및 제조에 가장 큰 약점으로 꼽혀 왔다.

하지만 화웨이를 비롯한 기업들이 새로운 기술을 적극 활용해 이를 극복하고 최상위 기업인 엔비디아의 성능 경쟁력을 충분히 따라잡을 수 있다는 주장을 펼친 셈이다.

사우스차이나모닝포스트는 “중국 반도체 기업들은 다양한 형태의 인공지능 프로세서 개발에 주력하며 관련 시장에서 엔비디아의 영향력을 낮추는 데 주력하고 있다”고 덧붙였다. 김용원 기자