[비즈니스포스트] 엔비디아가 ‘블랙웰’ 시리즈 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 맞춰 생산 확대를 추진한다. 그러나 공급망 관련 리스크가 점차 뚜렷해지고 있다.

특히 SK하이닉스를 비롯한 협력사의 고대역폭 메모리(HBM)와 TSMC 첨단 미세공정 파운드리 물량 부족이 엔비디아에 갈수록 큰 변수로 떠오른다.

9일(현지시각) 투자정보기관 팁랭크스는 “엔비디아가 인공지능 반도체 수요 대응을 위해 TSMC 공급망에 더 크게 의존하게 됐다”고 보도했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 최근 대만에서 열린 행사에 참석해 블랙웰 반도체가 TSMC를 비롯한 현지 기업들의 부품에 크게 의존하고 있다는 점을 강조했다.

특히 핵심 부품인 그래픽처리장치(GPU)와 CPU 등 TSMC에서 제조하는 여러 반도체 물량 확보가 원활한 공급에 필수로 자리잡고 있다.

팁랭크스는 “엔비디아의 제품 포트폴리오가 다양해질수록 TSMC의 기여도는 더욱 높아진다”며 “메모리반도체 공급망과 관련한 압박도 커지고 있다”고 전했다.

엔비디아 인공지능 반도체에 쓰이는 HBM은 단기간에 수요가 크게 늘어나며 장기간 공급 부족이 불가피할 것으로 예상된다.

팁랭크스는 최대 공급사인 SK하이닉스가 내년 HBM 생산 예정 물량을 이미 모두 판매했다고 밝히면서 물량 부족 심화를 예고했다고 전했다.

차세대 규격인 HBM4 반도체 협력사로 진입하기 위한 제조사들 사이 경쟁도 치열하다.

팁랭크스는 “젠슨 황 CEO는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이 모두 최신 메모리 샘플을 제공했다고 밝혔다”며 “특히 삼성전자는 HBM4 공급을 위해 엔비디아와 긴밀하게 논의를 진행중인 것으로 파악됐다”고 보도했다.

엔비디아가 인공지능 반도체 수요에 원활하게 대응해 가파른 성장세를 이어가려면 결국 TSMC 및 메모리반도체 제조사들과 협업을 강화해야 할 것이라는 분석이 이어졌다.

팁랭크스는 “엔비디아는 전 세계 고객사들의 주문에 대응하려 온힘을 쏟고 있다”며 “이 과정에서 주요 협력사들에 갈수록 크게 의존할 수밖에 없다”고 진단했다. 김용원 기자