[비즈니스포스트] 2026년 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 공급사 점유율에 큰 변화가 예상된다. 현재 엔비디아 HBM의 약 90%를 공급하는 SK하이닉스는 내년 점유율이 50% 수준까지 감소할 것이란 관측이 나온다.

삼성전자는 내년 양산에 돌입할 6세대 HBM4에 첨단 ‘1c D램’ 공정을 적용하며 2026년 엔비디아 HBM 점유율을 최대 30%까지 끌어올릴 수 있을 것이란 전망이다. 마이크론 역시 점유율을 늘리며 치열한 엔비디아 HBM 공급 경쟁에 참여할 것으로 보인다.

18일 반도체 업계 취재를 종합하면 2026년 엔비디아 HBM 공급 시장은 삼성전자와 마이크론의 약진과 함께 요동칠 것으로 예상된다.

미국 증권사 모간스탠리의 조셉 무어 연구원은 “2025년 85~90%의 엔비디아 HBM 공급 점유율을 기록했던 SK하이닉스는 2026년 50% 수준으로 내려갈 것”이라며 “이는 삼성전자와 마이크론 등과의 치열해지는 경쟁 때문”이라고 설명했다.

무어 연구원은 2026년 마이크론이 HBM 시장에서 20~25% 수준의 점유율을 차지할 것으로 전망했다. 마이크론의 HBM 공급의 대부분이 엔비디아인 점을 고려하면, 삼성전자는 25%에서 최대 30%의 엔비디아 HBM 점유율을 차지할 것으로 전망됐다.

과거 HBM 실기를 경험한 삼성전자는 내년 HBM4에서 반전을 만들기 위해 이달 말 엔비디아 인증을 위한 HBM4 최종 샘플도 공급, 조기 인증에 나설 것으로 예상됐다.

모간스탠리 측은 “삼성전자는 이미 주요 고객사에 HBM4 초기 샘플을 제공했으며, 8월 말 엔비디아에 최종 샘플을 공급할 것으로 기대된다”며 “공급망에 따르면 1c 공정은 의미 있는 수율 향상과 함께 성공적 생산에 돌입했다”고 밝혔다.

첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 개발됐으며, 세대를 거듭할수록 선폭이 미세해져 성능과 전력 소비 효율이 높아진다.

5세대 1b D램 공정으로 HBM4를 만드는 SK하이닉스, 마이크론과는 다르게 삼성전자는 6세대 1c D램 공정을 활용해 HBM4를 제작하며 제품 경쟁력을 높이고 있다. 삼성전자는 올해 말 엔비디아의 HBM4 인증을 기대하고 있으며, 내년 상반기 양산에 돌입할 계획이다.

삼성전자는 HBM 수율도 빠르게 높이고 있다.

모간스탠리에 따르면 삼성전자의 평균 HBM 수율은 2025년 60% 수준에서 2026년 70% 수준까지 오를 것으로 기대된다. 이와 비교해 SK하이닉스의 평균 수율은 같은 기간 80%에서 75%로 떨어질 것으로 예상된다.

이는 2026년 본격 양산에 돌입할 HBM4의 수율이 반영된 결과로 해석된다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 2026년 하반기 출시가 예정된 엔비디아의 AI 반도체 ‘루빈’에 HBM4를 공급하기 위해 내년 초 양산을 준비하고 있다.

삼성전자가 올해 말 엔비디아 HBM4 인증을 받게 된다면, 이는 회사의 HBM 사업에 중요한 이정표가 될 것으로 보인다. 현재까지 삼성전자는 엔비디아로부터 5세대 HBM3E 12단 제품에 대한 인증을 받지 못하며, ‘인공지능(AI) 붐’의 수혜를 제대로 누리지 못하고 있다.
 

엔비디아는 2025년 세계 전체 HBM 수요의 72%를 차지할 만큼 압도적 HBM 바이어다. 2위와 3위는 10%의 HBM 수요 점유율을 지닌 AMD와 구글이며, 4위는 7% 수준의 아마존이다.

SK하이닉스는 지난해 4분기부터 HBM3E 12단 제품의 공급을 시작하며 엔비디아 HBM 수요를 독점하고 있다. 미국 마이크론 역시 올해 상반기 같은 제품의 인증을 확보했으며, 수율을 끌어올려 엔비디아 공급에 가까워진 상황이다.

반도체 업계 관계자는 “삼성전자의 HBM3E 12단 엔비디아 공급은 회사의 최우선 순위에 놓여있지 않다”며 “내년 HBM4에서 엔비디아를 포함해 주요 고객사들로부터 인정받고, 공급을 늘려가는 것이 HBM 반전을 이룰 수 있는 방법”이라고 말했다.

다만 일각에서는 HBM 공급 경쟁 심화로 내년 HBM 가격이 떨어지며, 삼성전자가 기대하는 수준의 이익을 남기지 못할 것이란 관측도 나온다. 지금처럼 SK하이닉스가 누리고 있는 높은 이익 수혜는 기대하기 어렵다는 것이다.

게다가 일본 노무라 증권은 삼성전자의 HBM4 원가가 SK하이닉스보다 30% 더 높을 것으로 내다봤다. 이는 삼성전자의 첨단 1c D램 공정 적용과 막대한 설비투자 때문인 것으로 해석된다.

노무라증권 측은 “삼성전자는 2026년 2분기 엔비디아의 HBM4 공급망에 진입할 것으로 전망된다”며 “다만 더 높은 원가 비용으로 2026년 경쟁사 대비 수익성 차이는 존재할 것”이라고 분석했다. 

미국 골드만삭스 측은 “내년 HBM3E 가격은 올해보다 30% 하락하고, HBM4 가격 프리미엄도 이전 세대의 45% 수준에 그칠 것”이라며 “2026년 HBM 평균 가격이 올해보다 약 10% 감소할 것”이라고 예상했다.

모간스탠리 측은 “공급망 확인 결과, SK하이닉스의 HBM3E 12단 엔비디아 공급 가격은 개당 440달러 선에서 협상을 계속하고 있고, HBM4 공급 가격은 개당 590~600달러 선으로 책정된 것으로 보이지만, 1년 단위 계약은 어려울 것으로 예상된다”며 “삼성전자가 HBM4 인증을 통과하면 가격은 추가로 낮아질 수 있으며, 분기별 가격 협상 가능성도 존재한다”고 밝혔다.

한편 모건스탠리의 HBM 가격 분석과 관련해 SK하이닉스 측은 "고객사 관련해 공개할 순 없지만, 사실과 다른 내용"이라고 밝혔다. 김호현 기자