[비즈니스포스트] 두산에너빌리티가 반도체 장비 전문회사인 원익IPS와 반도체 장비 성능개선을 위해 손을 잡았다.

두산에너빌리티는 원익IPS와 금속 적층제조(AM) 기술 교류 및 공동 연구를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 31일 밝혔다.

적층제조는 금속 분말을 층층이 쌓아 금속 소재부품을 제조하는 기술로 '3D 프린팅'으로 불리기도 한다.

협약식은 28일 경기도 성남시 분당두산타워에서 열렸으며 이희범 두산에너빌리티 전략·혁신 담당, 이명범 원익IPS 선행개발본부 총괄 등 양사 관계자들이 참석했다.

이번 업무협약 체결을 통해 양사는 차세대 화학증착설비(CVD)에 적용할 적층제조 제작 부품의 성능 평가를 실시하고 나아가 검증용 시제품을 설계하고 제작할 계획이다.

또한 금속 적층제조의 품질 관리 기준에 적합한 품질문서 개정에 협력하는 등 반도체 시장의 요구사항을 계속적으로 충족시키겠다는 방침을 정했다.

글로벌 반도체 분야에서 적층제조 시장의 규모는 확대되고 있다. 적층제조 시장조사 전문 업체인 ‘AM리서치’에 따르면 글로벌 기준 반도체 분야 적층제조 시장은 2024년 약 2300억 원에서 2032년 약 2조 원 규모로 연평균 26% 이상 성장할 것으로 전망된다.

송용진 두산에너빌리티 전략·혁신 부문장은 "반도체 장비 성능 개선을 위한 기술 개발 목적으로 이번 업무협약을 체결했다"며 "적층제조 적용 분야가 기존 가스터빈, 방산 외에 반도체로 확대되는 가운데 적극적으로 시장을 개척하겠다"고 말했다.

이명범 원익IPS 총괄은 "양사는 금속 적층제조 분야 기술 교류와 연구 등 목표를 달성하기 위해 적극적으로 협력할 것"이라며 "각 분야에서 축적한 기술력과 경험을 바탕으로 미래 기술 혁신을 주도하고 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다. 이상호 기자