[비즈니스포스트] 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’ 주문이 넘쳐나면서, 이미 12개월 치 생산 예정분이 매진된 것으로 전해졌다.

이에 따라SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 생산하는 5세대 고대역폭메모리(HBM) 12단 HBM3E 수요도 함께 폭증할 것으로 전망된다.
 

대만 시장조사업체 트렌드포스는 17일 톰스하드웨어를 인용해 모건스탠리가 최근 뉴욕에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 다른 AI 반도체 제조 업체 경영진과 만나 3일 동안 회의를 진행했다고 밝혔다.

이어 모건스탠리는 회의에서 “엔비디아의 블랙웰 주문이 향후 12개월 치가 매진됐으며, 지금 주문하는 신규 고객은 2025년 말까지 제품을 받을 수 없을 것”이라고 밝혔다.

마이크로소프트, 구글, 메타, 아마존 등의 고객사들은 이미 엔비디아가 향후 1년 동안 생산할 예정인 차기 AI 반도체 블랙웰을 모두 구매한 것으로 알려졌다.

트랜드포스는 AI 반도체에 대한 수요가 엄청나고 엔비디아, AMD, 인텔 등 주요 AI 반도체 기업 간 경쟁은 더 치열해질 것으로 내다봤다.

이에 따라 블랙웰에 탑재되는 HBM3E 수요도 함께 폭증할 것으로 보인다.

SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 HBM3E에서 기회를 포착하고 있으며, 12단 제품의 중요성이 커지고 있다고 트랜드포스는 분석했다.

이어 2025년 HBM 수요 비트(b)의 80% 이상이 HBM3E 세대 제품에서 발생할 것으로 추정되며, 그 가운데 12단이 절반 이상을 차지할 것으로 내다봤다.

트랜드포스는 내년 하반기 12단 HBM3E는 메모리 기업이 경쟁하게 될 주류 제품이 될 것이라고 전망했다.

SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론은 2024년 상반기와 3분기에 엔비디아 등 고객사에 12단 HBM3E 샘플을 제출했다. 올해 말까지 검증이 완료될 것으로 예상된다. 김호현 기자