[비즈니스포스트] SKC가 꿈의 기판으로 불리는 ‘반도체 유리기판’ 공정 안정화에 성공하며 상용화에 한 발 더 다가섰다. SKC는 2025년 상반기 AMD 인증을 받은 뒤 양산에 들어가고 2026년부터 본격적인 수익을 낼 것으로 예상된다.

부진에 빠진 SKC를 살리기 위한 박원철 대표이사 사장의 유리기판 사업이 본격적인 성장 궤도에 오를지 주목된다. 

14일 반도체 업계 취재를 종합하면 소재 특성 상 깨짐과 유착 등 까다로운 공정에도 SKC 자회사 앱솔릭스의 유리기판 공정 대부분이 안정화된 것으로 전해졌다.

앱솔릭스는 지난 6일부터 9일까지 미국 애틀란타 공장의 유리기판 생산라인 투어를 진행했다.

투어에 참여한 윤재성 하나증권 리서치센터 연구원은 “전체 공정이 공개되지는 않았으나, 상당 수 공정이 안정화 단계에 진입해 추후 유리기판 양산을 위한 기반이 마련된 것으로 판단한다”고 말했다.

앱솔릭스 애틀란타 공장은 현재 소규모 생산시설(SVM) 체제로 운영되고 있다. 2025년 상반기 AMD 인증 완료 후 대규모 생산시설(HVM)로 전환될 것으로 보인다.

SKC 앱솔릭스는 유리기판 첫 고객사로 AMD를 주목하고 있는 것으로 전해졌다. AMD와 SKC는 ‘칩플렛’이라는 연결점이 존재하기 때문이다.

칩플렛은 AMD에서 20년 동안 패키징 전문가로 일한 브라이언 블랙이 설립했다. 2016년 AMD 사내벤처(CIC)로 시작해 2021년 분사했다. SKC는 지난해 9월 칩플렛 지분 12%를 확보했다. 

임소정 유진투자증권 연구원은 “앱솔릭스는 AMD에서 분사하고 SKC가 지분 투자한 회사 칩플렛을 통해 AMD를 타깃 고객사로 가져가기 위한 논의를 진행 중”이라고 말했다.

양산을 위한 테스트 준비도 진행되고 있다. SKC가 5200억 원을 투자해 지분 45%를 인수한 ISC는 유리기판 수율 테스트를 위한 ‘실리콘 러버 소켓’ 베트남 생산 공장 증축에 나섰다.
 

베트남 빈푹성 정부에 따르면 한성원 SK그룹 하노이 대표 사무소장은 지난 9일(현지시각) 트란 두이 동 인민위원회 위원장을 만나 ISC 생산시설 확장을 위한 지원을 요청했다.

ISC는 이 공장에서 반도체 불량 여부를 판단할 때 사용되는 실리콘 러버 소켓을 생산한다. 반도체 설계와 공정이 고도화하며 수율의 중요성이 커진 상황에서 동일한 환경에서 반복 테스트를 위해 필수 제품이다.

이 공장은 앱솔릭스의 유리기판 수율 검증을 위해 사용될 것으로 보인다. 김정렬 ISC 대표는 지난 4월 “앱솔릭스가 유리기판을 출하할 때 ISC의 테스트 솔루션을 제공하는 방식을 준비 중”이라고 말했다.

유진투자증권 관계자는 “ISC는 현재 유리기판 개발 중에 있는 같은 SKC 자회사인 앱솔릭스와 함께 협업할 가능성이 있다”고 내다봤다.

박원철 SKC 대표이사 사장은 유리기판 등 반도체 소재 사업에 사활을 걸고 있다.

SKC는 지난 2분기까지 7분기 연속 적자를 기록하고 있는 상황에서 반도체 관련 소재 사업은 높은 성장세를 보이고 있기 때문이다. 올해 2분기 반도체 소재 사업은 매출 673억 원, 영업이익 158억 원으로, SKC 사업 부문 가운데 유일하게 흑자를 기록했다.

유리기판은 그 가운데 핵심이 될 전망이다. 유리기판은 꿈의 기판으로 불리며 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체 패키징 산업의 혁신을 이끌 것으로 주목받고 있기 때문이다.

기존 플라스틱 기판 대신 유리기판을 활용하면 반도체 패키징 두께를 25% 줄일 수 있고, 기존 방식보다 소비전력을 30% 이상 낮출 수 있다. 데이터 처리 속도는 40% 더 빨라질 것으로 예상된다.

일각에선 유리기판 기술이 세계 최대 파운드리(위탁 생산) 기업인 TSMC마저 위협할 것으로 보고 있다. 이용원 조지아텍 교수는 “유리기판은 TSMC가 자랑하는 2.5차원 반도체 패키징 기술인 'CoWoS' 까지 위협할 정도의 혁신”이라고 평가했다. 김호현 기자