[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 9월 안으로 차세대 파운드리 미세공정에 네덜란드 ASML의 신형 ‘하이NA’ 극자외선(EUV) 장비를 받을 것이라는 현지매체 보도가 나왔다. 

아직 하이NA를 확보하지 않은 삼성전자와 비교해 TSMC가 공정기술에서 우위를 이어갈 수 있다는 관측이 제기된다.

9일 대만 UDN은 반도체산업 취재원 발언을 인용해 “TSMC가 9월 말에 ASML로부터 첫 번째 하이NA 장비를 받으면 파운드리 경쟁사인 삼성전자에 우위를 유지할 것”이라고 보도했다. 

UDN에 따르면 ASML은 TSMC에 연말까지 하이NA 장비를 공급하겠다며 구체적 시기를 밝히지는 않았다. 

류더인 전 회장을 비롯한 TSMC 주요 경영진이 지난 5월 네덜란드 ASML 본사를 방문해 장비 공급과 관련한 논의를 진행했지만 공급 시기는 공개하지 않았던 것으로 전해졌다.

크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)가 자신의 공식 링크드인 계정을 통해 TSMC 경영진 방문 소식을 전했었다. 

하지만 이번 보도로 TSMC가 9월 안으로 하이NA 장비를 받을 수도 있다는 시점이 알려진 것이다. 

하이NA EUV 장비는 기존 EUV 장비와 비교해 2나노미터(㎚, 1나노는 10억 분의 1) 이하 첨단 미세공정 기술을 구현하는 데 더욱 적합한 기술이 적용된 장비다. 

ASML이 2024년 초부터 인텔과 같은 고객사에 공급을 시작했다. 

삼성전자도 한국에 새 장비 도입 시기를 저울질하고는 있는 것으로 알려졌다. ASML과 1조 원을 들여 초미세 제조 공정을 공동 개발하는 연구개발(R&D) 센터 설립 내용을 담은 양해각서(MOU)도 2023년 12월 맺었다.

그러나 TSMC가 삼성전자보다 먼저 하이NA 장비를 확보하면 첨단 파운드리 기술 격차가 벌어질 수밖에 없을 것으로 보인다.
 
UDN은 TSMC가 4억 유로(약 5935억 원) 이상 비용을 지불하고 하이NA 스캐너를 구입했으며 대만으로 들여 온 뒤에는 교통체증을 피하기 위해 밤에 TSMC 설비로 운송될 것이라고 덧붙였다. 이근호 기자