[비즈니스포스트] SK하이닉스가 미국 정부로부터 반도체 관련 직접 보조금 및 대출 지원을 받는다.

미국 상무부는 6일(현지시각) 미국 인디애나주에 위치한 SK하이닉스 반도체 패키징 공장에 4억5천만 달러(약 6200억 원)의 직접 보조금과 5억 달러(약 6900억 원)의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 밝혔다.
 

미국 재무부 또한 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공한다. 

앞서 SK하이닉스는 4월4일 약 38억7천만 달러(약 5조3천억 원)을 투자해 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.

이에 더해 퍼듀 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에도 협력하기로 했다,

당시 SK하이닉스는 인디애나 공장에서 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산하겠다는 방침을 세웠다. 이를 통해 인디애나에 건설하는 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 바탕으로 현지에서 1천 개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에 기여하겠다는 뜻도 밝혔다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “미국 상무부의 지원에 깊이 감사드리며 이 획기적인 프로젝트가 완전히 실현되는 것을 보는 데 협력하게 돼 기쁘다”라며 “AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체 산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다”라고 강조했다. 김홍준 기자