[비즈니스포스트] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체에 주로 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM)에서 SK하이닉스에 뒤처진 원인은 경영진의 안일한 태도 때문이라는 지적이 나왔다.

영국 이코노미스트는 1일(현지시각) “삼성전자가 2분기에 실적을 크게 늘렸지만 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력 약화를 만회하기에는 충분하지 않다”고 보도했다.

삼성전자가 시스템반도체 파운드리 및 첨단 메모리반도체 분야에서 각각 대만 TSMC와 SK하이닉스에 맞설 경쟁력을 확보하는 데 고전하고 있는 상황을 언급한 것이다.

이코노미스트는 2019년 1분기에서 올해 1분기 사이 TSMC의 파운드리 점유율은 48%에서 61%로 상승한 반면 삼성전자는 19%에서 11%까지 하락했다는 조사기관 분석을 근거로 들었다.

메모리반도체 경쟁사인 SK하이닉스가 HBM 시장에서 삼성전자를 앞서나가고 있다는 점도 위기감을 더하는 요소로 지목됐다.

HBM은 엔비디아 인공지능 반도체에 주로 쓰이는 고성능 D램이다. 삼성전자는 전체 D램 시장에서 부동의 1위를 지키고 있지만 HBM에서 SK하이닉스에 밀리고 있다.

특히 현재 최신 기술인 HBM3 반도체 시장에서 SK하이닉스 점유율은 90% 안팎으로 추정된다는 분석도 나왔다.

이코노미스트는 “삼성전자 HBM은 생산 수율이 낮은 데다 전력 효율도 뒤떨어진다는 고객사들의 지적을 받고 있는 것으로 전해졌다”고 보도했다.

엔비디아 하반기 신제품 ‘블랙웰’ 시리즈에 쓰이는 HBM3E도 상황이 비슷하게 흘러가고 있다.

SK하이닉스와 미국 마이크론이 이미 엔비디아에서 HBM3E 공급 승인을 받은 반면 삼성전자 제품에 품질 승인은 지연되고 있어 공급 시기를 예측하기 다소 어렵기 때문이다.

이코노미스트는 SK하이닉스가 일찌감치 AMD와 협력해 HBM 기술 발전에 힘써온 반면 삼성전자는 관련 조직을 축소하면서 이러한 차이가 나타났다고 바라봤다.

또한 이코노미스트는 전문가들의 분석을 인용해 “삼성전자 고위 경영진의 기술 전환에 대한 안일한 태도가 장기간 자리잡고 있다”는 지적도 내놓았다.

삼성전자가 HBM 시장에서 SK하이닉스에 밀리고 있는 원인은 주요 경영진이 현재 상황에 안주해 차세대 기술 개발에 큰 노력을 기울이지 않았기 때문이라는 것이다.

다만 이코노미스트는 삼성전자의 차기 HBM 반도체가 잠재 고객사들에 평가와 검토를 거치고 있는 만큼 아직 충분한 희망이 남아있다고 바라봤다.

파운드리 시장에서도 삼성전자가 내년 2나노 미세공정 양산을 계획하며 일본 인공지능 반도체 기업의 주문을 수주한 점이 긍정적 요소로 지목됐다.

이코노미스트는 세미애널리시스 분석을 인용해 “삼성전자가 TSMC와 동등한 수준의 기술력을 갖춰야만 할 필요는 없다”며 경쟁사를 어느 정도 따라잡기만 해도 충분하다고 전했다.

반도체 파운드리 고객사들 특성상 TSMC와 같은 단일 기업의 독점을 원하지 않기 때문이다.

세미애널리시스는 엔비디아 역시 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이 모두 공급사로 자리잡기를 원하고 있다며 삼성전자의 시장 진입 기회가 열려 있다고 바라봤다.

이코노미스트는 “삼성전자는 현재 직면하고 있는 여러 위협을 분명하게 인식하고 있다”며 “경쟁사를 따라잡기 위한 적극적 투자도 이어지고 있다”고 전했다. 김용원 기자