[비즈니스포스트] 차세대 고대역폭메모리(HBM) 양산 시기가 앞당겨질 수 있어 관련주를 주목해야 한다는 증권가 의견이 나왔다.
하나증권 리서치센터 글로벌투자분석실은 14일 하나 구루 아이 보고서를 통해 “SK하이닉스가 차세대 HBM 개발 방향을 공유한한 가운데 HBM 성능 고도화가 더 빨라질 것이다”며 오늘의 테마로 ‘HBM’을 꼽았다.
▲ 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 양산 시기가 앞당겨질 수 있어 관련주를 주목해야 한다는 증권가 의견이 제시됐다. |
관련 종목으로는 SK하이닉스와 삼성전자, 한미반도체, 피에스케이홀딩스, 아이엠티, 디아이티, 와이씨켐, 예스티, 이오테크닉스, 에스티아이 등을 제시했다.
SK하이닉스는 전날 국제메모리워크숍(IMW) 2024에서 7세대 HBM(HBM4E)을 이르면 2026년부터 양산할 가능성을 내비쳤다.
HBM은 SK하이닉스가 2013년 처음으로 개발하고 양산한 적층형 메모리 규격으로 기존 D램보다 데이터 전송 속도가 높고 방대한 데이터를 빠르게 처리해야 하는 인공지능(AI) 기술 구현에 적합한 것으로 알려져 있다.
김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 워크숍에서 HBM은 그동안 4세대(HBM3)까지는 2년 단위로 발전했지만 5세대(HBM3E) 이후로는 그 주기가 1년으로 짧아지며 개발에 속도가 붙고 있다고 설명했다.
SK하이닉스가 7세대 HBM 관련 세부 개발 계획을 내놓지는 않았지만 차세대 HBM 양산이 앞당겨질 수 있다는 점을 암시한 셈이다.
하나증권은 “HBM4에 이어 HBM4E 양산 시기를 앞당기는 등 HBM 성능 고도화가 한층 빨라질 것”이라며 “SK하이닉스가 6세대 HBM4는 내년부터, 7세대 HBM4E는 2026년부터 양산할 것이다”고 내다봤다.
HBM 개발 속도가 빨라지며 SK하이닉스를 비롯한 관련주로 투자자 이목이 쏠릴 것으로 분석됐다.
하나증권은 “SK하이닉스는 올해 1분기부터 엔비디아에 5세대(HBM3E) 8단을, 12단은 5월에 샘플을 공급하고 3분기에 양산할 계획을 세워뒀다”며 "SK하이닉스가 HBM4E 개발 로드맵을 공개한 것은 이번이 처음으로 관련주 관심이 유효하다"고 설명했다. 김환 기자