[비즈니스포스트] 인텔이 이르면 올해 안에 상용화를 계획하고 있는 18A(1.8나노급) 미세공정으로 ARM 설계를 기반으로 한 데이터서버 및 슈퍼컴퓨터용 반도체를 위탁생산한다.

IT전문지 더레지스터는 6일 “인텔이 18A 공정을 ARM의 ‘네오버스’ 기반 프로세서 생산에 활용한다”며 “인텔과 ARM이 협력을 발표한 만큼 자연스러운 수순”이라고 보도했다.

인텔과 ARM, 대만 패러데이는 보도자료를 통해 18A 기술로 생산되는 64코어 시스템온칩(SoC) 반도체 개발 및 양산을 추진한다고 발표했다.

이는 데이터서버와 슈퍼컴퓨터 기반 인프라, 5G 네트워크 시스템 등에 활용되는 고성능 제품이다.

반도체 설계기업 ARM이 이러한 분야에 탑재하기 위해 개발한 네오버스 아키텍쳐(설계 기반)이 활용되며 2025년 상반기 상용화가 예정되어 있다.

패러데이는 TSMC에 이어 대만 2위 파운드리 업체인 UMC의 자회사다. 반도체기업의 제품 설계를 돕는 지식재산(IP)과 기술 등을 제공한다.

인텔과 ARM, 패러데이가 이번에 발표한 협력 내용은 여러 측면에서 의미가 있다.

우선 인텔이 민간 분야에서 18A 미세공정을 활용하겠다는 계획을 처음 발표했고 2025년 상반기 상용화 계획도 구체화했다는 점이 중요하게 꼽힌다.

인텔은 18A가 파운드리 업계에서 가장 앞선 기술이 될 것이라고 자신하고 있었지만 아직 뚜렷한 활용 분야나 수주 성과가 없다는 약점을 안고 있었다.

또한 반도체업계에서 인텔이 실제로 2024년 말 또는 2025년 초 18A 반도체 양산을 시작하겠다는 목표를 이뤄내기 쉽지 않을 것이라는 전망도 꾸준히 나왔다.

인텔이 이번 발표를 통해 고객사 수주 및 기술 상용화에 다시금 강한 의지를 보인 셈이다.

ARM 역시 기존에 모바일 분야에 편중되어 있던 반도체 설계기술 고객사를 슈퍼컴퓨터 및 데이터서버 분야까지 확대한다는 점에서 새로운 성장 기회를 노릴 수 있다.

다만 더레지스터는 “인텔이 목표한 시점에 18A 반도체 상용화에 성공할 수 있을지는 아직 지켜봐야 할 사안”이라며 최근 일부 공장의 투자 일정을 늦추고 있다는 점을 지적했다. 김용원 기자