[비즈니스포스트] SK하이닉스가 2023년 초 미국에서 반도체 패키징 공장을 착공한다.

로이터는 현지시각 11일 “두 명의 소식통에 따르면 SK하이닉스가 첨단 반도체 공장을 위한 미국 부지를 선정하고 2023년 1분기에 공장을 착공한다는 목표를 세웠다”며 “수십억 달러의 비용이 들 것으로 추산되는 이 공장은 2025~2026년부터 대량생산을 시작하고 약 1천 명의 근로자를 고용하게 될 것”이라고 보도했다.
 

최태원 SK그룹 회장은 7월26일 반도체, 전기차 배터리, 친환경(그린), 바이오 등 4대 핵심 성장동력 분야에서 미국에 220억 달러를 신규투자하겠다는 계획을 발표했다.

이전에 전기차배터리 분야에 70억 달러를 투자하기로 발표한 것을 더하면 SK그룹의 대미 투자 규모는 약 300억 달러에 이른다.

이 가운데 SK하이닉스는 연구개발 프로그램, 소재, 첨단 패키징 및 테스트 시설 조성 등을 통해 반도체 산업에 150억 달러를 투자한다.

첨단 패키징 시설은 SK하이닉스의 자체 메모리반도체를 미국 팹리스(반도체 설계)가 인공지능(AI) 등의 용도로 설계한 시스템반도체와 결합하는 역할을 맡을 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 로이터에게 보낸 성명에서 “아직 구체적인 내용이 결정되지 않았지만 첨단 패키징 등 반도체 관련 연구개발에 150억 달러가 투자될 것”이라고 밝혔다.

반도체 패키징은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 이어붙이고 전기선을 외부로 연결해 완제품으로서 성능을 발휘하게 만드는 공정을 말한다.

최근 칩 제조 공정이 극단적으로 초정밀화해지면서 반도체 성능향상을 위해 패키징 공정의 중요성이 더욱 커지고 있는 추세다.

SK하이닉스의 미국 반도체 패키징 공장은 미국 반도체지원법의 지원도 받을 수 있을 것으로 보인다.

조 바이든 미국 대통령은 8월9일 미국의 기술 패권을 확보하고 중국의 위협을 견제하기 위해 반도체지원법에 서명하고 공표했다.

미국 반도체지원법은 미국 내 반도체 시설 건립 지원에 390억 달러, 연구 및 노동력 개발에 110억 달러, 국방 관련 반도체 제조에 20억 달러 등 반도체 산업에 모두 520억 달러(약 68조 원)를 지원한다.

또 미국에서 반도체 공장을 짓는 기업에는 25%의 세액공제를 적용한다. 나병현 기자