[비즈니스포스트] 삼성전기가 첨단 패키지기판 FCBGA(플립칩볼그리드어레이) 사업에 3천억 원을 추가로 투자해 패키지기판 사업의 초격차(따라올 수 없는 격차)를 가속화한다.

삼성전기는 국내 부산과 세종사업장, 해외 베트남 생산법인의 FCBGA 시설에 3천억 원을 투자해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하겠다고 22일 밝혔다.
 

특히 국내 최초로 서버용 패키지기판을 올해 안에 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품 확대를 통한 글로벌 3강 입지 강화에 나선다.

삼성전기는 2021년 12월 베트남 생산법인에 FCBGA 생산설비 및 인프라 구축을 위해 모두 8억5천만 달러(약 1조100억 원)를 투자하는 결정을 내리기도 했다.

패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판으로 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.

반도체업계는 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실하다.

특히 빅데이터와 인공지능(AI)과 같은 고성능 분야에 필요한 하이엔드급 패키지기판은 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 가장 높다.

모바일에 탑재되는 패키지기판을 아파트에 비유하면 서버와 같은 하이엔드급은 100층 이상의 초고층 빌딩을 짓는 것과 같이 높은 기술력이 필요해 후발업체의 진입이 어렵다.

패키지기판 시장은 서버, PC의 성능 발전으로 CPU와 GPU용 반도체의 고성능화, 멀티칩 패키지화에 따라 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 증가할 것으로 전망된다,

삼성전기는 글로벌 주요 거래선의 하이엔드급 패키지기판 수요가 늘어나고 있고 자율주행 확대로 인한 전장용 패키지기판 수요도 증가하고 있다고 설명했다.

장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 “로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 인공지능이 핵심 기술이 되면서 인공지능반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”며 “삼성전기는 SoS(System on Substrate)와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술분야에서 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 말했다. 나병현 기자