애플이 2020년 출시하는 차기 아이폰에 대만 TSMC의 반도체 위탁생산 기술을 활용한 5나노 미세공정 반도체를 업계 최초로 탑재할 것이라는 전망이 나왔다.
13일 전자전문매체 폰아레나에 따르면 TSMC는 내년 1분기부터 5나노 미세공정 반도체의 양산을 시작할 계획을 세우고 있다.
▲ 애플 아이폰에 탑재되는 AP(모바일프로세서). |
애플이 내년에 내놓을 새 아이폰에 적용하는 'A14' 프로세서에 5나노 공정이 가장 먼저 적용될 것으로 예상된다.
폰아레나에 따르면 퀄컴이 내년에 출시하는 '스냅드래곤865' 프로세서는 삼성전자의 7나노 반도체 미세공정을 활용할 가능성이 유력하다.
삼성전자는 현재 7나노 기반 반도체의 양산을 준비하고 있으며 최근 5나노 공정기술 개발을 완료했다고 밝혔다.
하지만 삼성전자가 5나노 반도체의 실제 생산을 언제 시작할 수 있을지는 불투명하다.
TSMC가 예상대로 애플 아이폰에 들어갈 5나노 기반 프로세서 생산을 내년 상반기에 시작한다면 삼성전자보다 새 공정 도입에서 더 앞서나갈 가능성이 높다.
폰아레나에 따르면 TSMC의 5나노 미세공정기술은 7나노 기반 반도체보다 15% 높은 구동성능을 구현할 수 있다.
TSMC는 이미 5나노 다음 세대인 3나노 미세공정 반도체 양산을 위한 공장도 건설하고 있으며 2022년부터 본격적으로 생산을 시작하겠다는 계획을 내놓은 것으로 알려졌다.
삼성전자도 최근 고객사들에 3나노 기반 반도체의 중장기 양산계획을 밝히고 반도체 설계에 활용하는 설계도구를 배포했다.
삼성전자와 TSMC가 시스템반도체 위탁생산에 사용할 미세공정 기술에서 앞서 나가기 위한 '속도싸움'이 앞으로 수년 동안 치열하게 진행될 것으로 전망된다. [비즈니스포스트 김용원 기자]