[비즈니스포스트] 문혁수 LG이노텍 대표이사가 '반도체 기판' 사업을 본격적으로 키우며 '카메라 모듈' 위주의 사업 구조에 변화를 주고 있다.

반도체 패키지 기판 영업이익은 2026년 2천억 원을 넘어서며 전체 영업이익의 4분의 1 수준까지 확대돼 LG이노텍의 새 성장축으로 떠오를 것이란 전망이 나온다.

신사업으로 추진하고 있는 '플리칩-볼그리드어레이(FC-BGA)' 기판 매출도 증가하고 있으며 차세대 반도체 유리기판 양산 계획도 점차 구체화하고 있다.

16일 부품업계 취재를 종합하면 LG이노텍의 반도체 기판 사업에 훈풍이 불면서 문혁수 대표가 속도를 내고 있는 사업 다각화 성과가 내년부터 가시화할 것으로 예상된다.

LG이노텍의 주력 기판 제품은 통신용 반도체 기판(RF-SiP)이다.

RF-SiP는 고주파 통신 신호의 손실을 최소화하고 다양한 통신 부품을 하나의 모듈로 통합하는 기판으로 스마트폰이나 웨어러블 등 무선 통신이 필요한 IT기기에 탑재된다. LG이노텍의 주요 고객사는 모바일 기기 제조사다.

LG이노텍의 RF-SiP 판매는 최근 증가하고 있다. 5G 통신 확대와 모바일 기기의 초슬림·고성능 추세가 지속되면서, 하나의 칩에 통신 기능을 고집적하는 RF-SiP 기판의 수요가 필연적으로 늘어나고 있어서다.

주요 고객사 내 점유율도 증가했다.
 
고의영 iM증권 연구원은 "주요 경쟁사들이 여타 시스템반도체, 메모리 응용처로 생산 배분을 확대하는 과정에서 LG이노텍의 고객사 내 점유율이 구조적으로 높아진 것으로 파악된다"며 "2026년 LG이노텍의 패키지 기판 매출은 1조3천억 원으로 2022년 호황기의 고점 매출을 20% 웃돌 것"이라고 전망했다.

기판소재 사업의 내년 영업이익은 2천억 원을 넘어서며 전사 영업이익의 4분의 1 정도까지 확대될 것으로 예상된다.

박형우 SK증권 연구원은 "기판 사업 수익성은 개선 중"이라며 "이는 모바일 비메모리 기판과 메모리기판(MCP) 산업의 전반적인 동향"이라고 분석했다. LG이노텍이 신사업으로 추진하는 FC-BGA 기판 사업도 안정화 단계에 접어들고 있다.

FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판이다. 고성능, 고밀도의 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 주로 사용된다.

LG이노텍은 2022년 6월 LG전자로부터 구미 4공장을 인수해 최신 FC-BGA 생산라인을 구축하기 시작했고 2024년 말부터 본격적으로 북미 빅테크에 제품을 공급하기 시작했다.

FC-BGA 사업은 현재 초기 투자, 시장 진입 단계에 있어 일시적인 적자 상태에 있는 것으로 추정된다. 초기 설비 투자 규모가 매우 크고 양산 수율(완성품 비율) 안정화에 시간이 필요하기 때문이다.

하지만 AI 수요 확대와 맞물려 점차 FC-BGA 공급이 부족해지고 있는 만큼 점진적으로 적자 폭이 줄어들 것으로 전망된다.

일본 시장조사업체 후지키메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억 달러(약 11조 6천억 원)에서 2030년 164억 달러(약 23조 9천억 원)로 두 배 이상 성장할 것으로 전망된다.

김종배 현대차증권 연구원은 "LG이노텍은 올해 하반기부터 PC 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA를 공급하고, 내년에는 PC 칩셋 수주가 확대될 것"이라며 "후발주자임에도 고객사 다변화 필요에 따라 향후 서버, AI 서버용 수주 확대까지 이어질 수 있다"고 내다봤다.

차세대 유리기판 사업도 추진하고 있다.

유리기판은 매우 평평하고(고집적), 열팽창이 적고(안정적), 신호 손실이 낮아(고속·저전력) 고성능 AI 서버용 반도체에 최적화된 차세대 제품으로 꼽힌다.

시장조사업체 더인사이트파트너스에 따르면 세계 유리기판 시장 규모는 2025년 2300만 달러(약 311억 원)에서 2034년 42억 달러(약 5조6826억 원)로 성장할 것으로 예상된다.

LG이노텍은 구미사업장에 유리기판 파일럿 라인을 구축했으며 올해 말부터 자체 시제품 생산을 시작할 것으로 예상된다. 또 소재 활용 노하우가 풍부한 LG디스플레이와 협력하며 시너지를 노리고 있는 것으로 알려졌다.

유리기판 상용화 목표 시점은 2027년~2028년으로 잡고 있다.

문혁수 대표는 올초 "유리기판은 지금까지 외주 개발했고, 자체 개발은 올해 말, 내년부터 본격적으로 할 것"이라며 "공정 기술이 아직 원하는 수준까지 올라오지 않았으나, 2027년~2028년에는 이 문제들이 해결될 것으로 본다"고 말했다. 나병현 기자