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화웨이 엔비디아 'H100' 수준의 AI 칩 개발, 이르면 5월 대량 양산 돌입

김호현 기자 hsmyk@businesspost.co.kr 2025-04-22 13:49:30
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[비즈니스포스트] 중국 화웨이가 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 ‘H100’과 유사한 성능의 제품 개발에 성공한 것으로 전해졌다.

화웨이는 이르면 다음 달부터 이 AI 칩 대량 생산에 돌입할 것으로 예상된다.
 
화웨이 엔비디아 'H100' 수준의 AI 칩 개발, 이르면 5월 대량 양산 돌입
▲ 중국 화웨이가 엔비디아의 'H100'과 유사한 성능의 AI 칩 개발에 성공했으며, 이르면 5월 대량생산에 돌입할 것이란 외신 보도가 나왔다. <연합뉴스>

로이터는 21일(현지시각) 소식통을 인용해 화웨이가 ‘어센드910C’ AI 칩을 개발했다고 보도했다. 

어센드910C는 기존에 출시한 어센드910B AI 칩 두 개를 하나의 패키지로 만든 것이다. 기술적 혁신보다는 아키텍처 상의 발전으로 평가된다.

화웨이는 이미 지난해 말 어센드910C 테스트 샘플을 고객사들에 배포해 주문을 받은 것으로 알려졌다. 일부 완성된 어센드910C 칩은 공급까지 이뤄졌다고 소식통은 전했다.

실제 어센드910C의 성능이 엔비디아의 ‘H100’과 유사하다면, 최근 미국 규제로 수출이 막힌 엔비디아의 중국용 ‘H20’의 수요를 대체할 수 있을 것으로 보인다.

H20은 지난 조 바이든 미 행정부 당시 H100의 대중 수출이 금지되자, 엔비디아가 성능을 더 낮춰 개발한 AI 칩이다.

다만 어센드910C 제작을 위해 어떤 기업의 파운드리(반도체 위탁생산) 서비스를 이용했는지는 확인되지 않았다.

다만 로이터는 소식통을 인용해 “적어도 일부는 대만 TSMC가 중국 고객사 ‘쏸넝’을 위해 제작한 반도체를 사용한 것으로 안다”고 전했다.

중국의 최대 파운드리 기업 SMIC의 경우 주요 AI 칩을 제작하기에는 아직 첨단 공정 기술력이 올라오지 못한 것으로 평가된다. 김호현 기자

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