▲ 삼성전자와 TSMC 파운드리 시설 투자 금액이 지난해 큰 차이를 보인 데 이어 올해는 격차가 더 벌어질 것이라는 전망이 나온다. 삼성전자와 TSMC 반도체 공장 사진. |
[비즈니스포스트] TSMC가 지난해 반도체 파운드리 시설 투자에 들인 금액이 삼성전자의 4배 수준으로 추정됐다. 올해는 이 격차가 더욱 커질 것으로 전망된다.
삼성전자는 2나노 미세공정 기술 상용화와 양산에 집중해 TSMC를 추격할 기회를 마련하겠다는 목표를 두고 있다.
대만 공상시보는 24일 “삼성전자가 올해 파운드리 투자를 대폭 축소하며 TSMC와 경쟁에 대응하기 더 어려워질 수 있다는 전망이 고개를 든다”고 보도했다.
공상시보는 삼성전자 파운드리 시설 투자금이 지난해 10조 원 안팎에서 올해 5조 원 수준으로 줄어들 것이라는 예측을 전했다.
삼성전자가 투자를 줄이는 이유는 첨단 미세공정 반도체 수주에 어려움을 겪어 고객사들의 위탁생산 수요가 부진한 데 따른 결과로 분석됐다.
공상시보는 삼성전자의 낮은 반도체 수율과 새 공정기술 개발 지연도 이유로 제시했다.
TSMC가 지난해 파운드리 설비 투자에 들인 금액은 삼성전자의 4배 안팎으로 추정되는데 올해는 격차가 훨씬 더 커질 수 있다는 전망도 나왔다.
최근 콘퍼런스콜에서 TSMC는 2024년에 모두 298억 달러(약 42조8천억 원)의 시설 투자를 집행했다고 밝혔다. 올해 들이는 비용은 더 늘어날 가능성이 유력하다.
TSMC가 미국과 일본 파운드리 공장 가동을 시작한 반면 삼성전자는 미국 텍사스주 새 반도체 공장의 양산 일정을 늦춘 점도 영향을 미칠 공산이 크다.
삼성전자가 설비 투자를 다시 확대하는 시점은 2나노를 비롯한 차세대 공정 반도체의 양산 가능 시점과 고객사 수주 여부에 달려있다.
공상시보는 “삼성전자는 2나노 공정에 집중해 이전에 겪었던 기술적 어려움을 뛰어넘겠다는 목표를 두고 있다”고 보도했다.
올해 삼성전자와 TSMC는 모두 2나노 미세공정 반도체 양산을 시작하겠다는 목표를 세웠다.
TSMC는 2나노 공정에 고객사들의 관심이 3나노 도입 이전과 비교해 더 높은 수준이라며 성공에 강한 자신감을 보이고 있다.
웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 콘퍼런스콜에서 “2나노 공정의 생산 확대 일정은 3나노와 유사하게 진행될 것”이라며 “고객사의 수요 강세에 대응할 준비를 갖춰내고 있다”고 말했다.
삼성전자도 지난해 말 콘퍼런스콜에서 2나노 반도체 생산 준비를 차질 없이 진행하고 있다며 경쟁력 있는 기술을 선보여 고객사 확보에 주력하겠다는 의지를 보였다.
공상시보는 삼성전자가 파운드리 투자를 축소하는 가운데도 2나노 공정 관련한 비용은 크게 줄이지 않은 것으로 보인다며 전략 변화 기조가 감지되고 있다고 전했다. 김용원 기자