[비즈니스포스트] 인텔이 반도체 파운드리 사업의 미래를 걸고 있는 18A(1.8나노급) 미세공정 양산 준비를 순조롭게 진행하고 있다고 밝히며 고객사에 샘플을 전달했다.

내년부터 18A 공정으로 반도체 위탁생산이 예정대로 진행된다면 인텔이 파운드리 적자 확대에 따른 부담을 덜고 재무 성장화에 점차 속도를 낼 수 있다.

IT전문지 WCCF테크에 따르면 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 레노버 ‘테크월드’ 행사에 참석해 차기 CPU ‘팬서레이크’ 샘플을 레노버에 전달했다.

내년 출시가 예정된 인텔 팬서레이크 CPU는 자체 18A 공정을 활용하는 첫 제품이다.

인텔은 최근 실적 부진과 재무 악화로 고전하며 강도 높은 구조조정에 나서고 있다. 이 과정에서 자체 20A(2나노급) 공정으로 CPU를 생산하려던 계획도 철회했다.

20A 반도체 생산라인을 가동하는 대신 TSMC에 위탁생산을 맡겨 비용을 효율화하려는 목적이다.

팻 겔싱어 CEO가 수년 전 야심차게 앞세웠던 인텔의 자체 미세공정 활용 목표를 포기하자 업계에서 인텔이 파운드리 사업을 축소하거나 매각할 수 있다는 전망이 이어졌다.

그러나 인텔은 내년 생산을 목표로 하고 있던 18A 공정 상용화 계획에는 변동이 없다며 이를 파운드리 사업에 주력으로 앞세우겠다는 의지를 보였다.

이번 행사에서 PC용 CPU 최대 고객사인 레노버에 자체 18A 기술로 생산한 차세대 CPU 샘플을 전달하며 이러한 목표를 공개적으로 재확인한 셈이다.

WCCF테크는 “인텔의 18A 기반 반도체 샘플 생산은 중요한 이정표”라며 “인공지능(AI) PC 시장에서 경쟁력 확보를 계속 추진해 나가겠다는 뜻을 보여준다”고 바라봤다.

최근 파운드리 사업 계획이 상당 부분 바뀌고 있지만 18A 미세공정 상용화를 통해 기술 리더십을 갖춰내겠다는 의지는 여전히 뚜렷하다는 것이다.
반도체 파운드리 상위 기업인 TSMC와 삼성전자는 이르면 내년부터 2나노 반도체 생산을 본격화하겠다는 계획을 세우고 있다.

인텔이 이보다 이론적으로 앞선 18A 공정으로 자체 CPU 제조 및 고객사 제품 위탁생산을 시작한다면 미세공정 기술 리더십을 확보한다는 상징적 성과를 거둘 수 있다.

현재 인텔은 18A 공정으로 아마존 등 주요 고객사 반도체를 위탁생산해 공급한다는 계획을 두고 있다.

다만 인텔이 반도체 샘플 생산을 시작했다고 해도 실제로 자체 CPU나 고객사 제품을 안정적으로 제조할 수율 등 요건을 갖췄는지는 아직 미지수다.

로이터에 따르면 브로드컴은 최근 인텔 파운드리 18A 공정으로 테스트를 진행했는데 아직 대량 생산에는 적합하지 않다는 평가를 내린 것으로 전해졌다.

반도체 생산 수율이 낮아 고객사에 반도체를 안정적으로 공급할 수 없다면 수주에 약점이 남는 것은 물론 파운드리 사업의 수익성도 떨어질 수밖에 없다.

큰 폭의 적자가 당분간 이어질 것으로 예상되는 인텔 입장에서 이는 치명적 타격이 될 수 있다.

결국 18A 미세공정 파운드리 성과가 인텔의 미래에 중요한 변수로 자리잡고 있는 셈이다.

인텔은 AI 연산 기능이 갈수록 핵심으로 떠오르는 PC용 CPU 시장에서 AMD와 애플, 퀄컴 등 경쟁사를 상대로 시장 지배력을 유지하는 데 힘쓰고 있다.

자체 18A 공정의 기술력이 경쟁사에서 활용하는 TSMC 미세공정 대비 떨어진다면 이는 파운드리 사업뿐 아니라 반도체 설계 사업에도 악영향을 미칠 수 있다.

팻 겔싱어 CEO도 이러한 점을 고려해 18A 공정 양산 준비가 안정적으로 진행되고 있다는 점을 알리며 투자자 및 고객사들을 안심시키려 하는 것으로 파악된다.

그는 올해 초 외신 인터뷰에서 “18A 파운드리에 회사 전체를 걸고 있다”고 말할 정도로 차기 미세공정 기술의 성공을 중요하게 바라보고 있다.

다만 첨단 파운드리 부동의 1위 기업인 TSMC가 내년 2나노 공정으로 고객사 반도체 물량 수주를 자신하며 시설 투자를 늘리고 있어 경쟁이 치열해질 것으로 보인다. 김용원 기자