[비즈니스포스트] 김주선 SK하이닉스 사장이 인공지능(AI)이 다음 단계로 나아가기 위해 전력, 방열, 메모리 대역폭 문제를 해결해야 한다고 강조했다.

이를 위해 전력 공급을 위한 소형모듈원전(SMR), 열 발생을 줄이는 고효율 메모리, 다음 세대 고대역폭메모리(HBM) 등이 필요하다고 설명했다.

SK하이닉스는 4일 김 사장이 대만 반도체 콘퍼런스 ‘세미콘 2024 CEO 서밋’에서 ‘AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’라는 주제로 키노트 연설을 진행했다고 밝혔다.

김 사장은 AI가 발전하기 위해서 전력 문제를 넘어서야 한다고 말했다.

그는 “2028년에는 현재 데이터센터가 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것”이라며 “충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전(SMR) 같은 새로운 형태의 에너지가 필요하다”고 말했다.

이어 데이터센터에서 많은 전력이 사용되면서 열 발생이 늘어나는 만큼 방열 문제도 해결해야 한다고 강조했다.

김 사장은  “방열 문제 해결을 위해 SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다”고 밝혔다.

그는 “AI 기술이 발전할수록 메모리 대역폭 향상 요구가 커진다” 며 “AI 구현에 필요한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다”고 말했다.

SK하이닉스는 현재 5세대 HBM인 HBM3E, 고용량 서버 DIMM, QLC 기반 고용량 eSSD와 LPDDR5T를 생산하고 있다.

SK하이닉스는 올해 초 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급하하기 시작했고, 이달 말부터 HBM3E 12단 양산에 들어간다.

김 사장은 미래를 위한 제품과 기술 개발도 진행하고 있다고 설명했다.

그는 “HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중”이라며 “베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산하며, 최고의 성능을 발휘하게 될 것”이라고 자신감을 내비쳤다.

인프라 투자도 진행한다.

SK하이닉스는 경기도 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축하고 있다. 또 2028년 양산을 목표로 미국 인디애나주에 첨단 패키지 공장과 연구개발(R&D) 시설을 건설한다.

김 사장은 “누차 강조하듯 이 목표들은 협력하지 않는다면 달성할 수 없다”며 “SK하이닉스는 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 김호현 기자