[비즈니스포스트] 이강욱 SK하이닉스 패키징(PKG)개발 담당 부사장이 고대역폭메모리(HBM)의 수요 확대가 당분간 지속될 것이란 전망을 내놓았다.

이 부사장은 3일(현지시각) 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 세미콘 타이완 '이종집적 글로벌 서밋 2024'에서 '인공지능(AI) 시대를 위한 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'이란 주제로 발표했다.

이 부사장은 “2023년부터 2032년까지 생성형 AI 시장은 연평균 27% 성장할 것”이라며 “HBM 시장은 2022년부터 2025년까지 이미 연평균 109% 성장할 것으로 보인다”고 말했다.

그는 “HBM은 AI 서버와 고성능 컴퓨팅용 메모리로 광범위하게 채택되고 있다”며 “응용제품에 따라 다르지만 HBM 세대가 발전하며 훈련, 추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자도 더 늘어날 것”이라고 내다봤다.

현재 8단, 12단 HBM3E는 초당 1.18테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리하며 최대 36기가바이트(GB)의 메모리 용량을 지원한다.

반면 6세대 HBM4는 12단, 16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리 속도는 초당 1.65TB 이상으로 늘어난다.

또 HBM4부터는 칩 베이스 다이에 로직 공정을 적용함으로써 성능과 에너지 효율 향상이 예상된다.

SK하이닉스는 HBM 제품에 적용한 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 패키징 기술을 적용하고 있다.

낮은 본딩(칩 접합) 압력·온도 적용과 일괄 열처리가 가능해 생산성과 신뢰성 측면에서 다른 공정 대비 유리하다. 열 방출 면에서는 다른 공정보다 30% 이상 성능이 좋다.

이 부사장은 “내년 하반기 출하하는 HBM4 12단 제품에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용할 것”이라며 “16단 HBM4는 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두 준비하고 있으며, 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 선택할 것”이라고 말했다.

그는 “하이브리드 본딩 기술을 적용할 경우 제품 성능, 용량 증가, 열 방출 측면에서 장점이 있으나, 기술 완성도와 양산 인프라 준비 측면에서 해결해야 할 여러 선결 과제가 있다”며 “두 가지 방식의 기술 완성도를 빠르게 높여, 메모리 고용량화라는 수요에 선제적으로 대응하고자 한다”고 했다.

2026년쯤 출시될 것으로 예상되는 7세대 HBM4E은 본격적으로 수요자 맞춤형 반도체가 될 것으로 예상된다.

이 부사장은 “HBM4E부터는 커스텀(맞춤형) 성격이 강해질 것으로 예상된다"며 "다양한 기업 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과 협력을 강화하고 있다”고 말했다. 나병현 기자