[비즈니스포스트] 삼성전자가 이른 시일에 엔비디아에서 HBM3E 품질 승인을 받을 것이라는 대만언론 보도가 나왔다. 이에 맞춰 시설 투자도 본격화될 것으로 전망된다.

대만 디지타임스는 16일 관련 공급망에서 입수한 정보를 인용해 삼성전자 고대역 메모리(HBM) 품질 승인이 곧 마무리될 것으로 예상된다고 보도했다.

디지타임스는 삼성전자 HBM3E 반도체가 3분기 중 출하를 시작할 것이라는 내용이 대만 기업들에 전해졌다며 모든 절차가 완료되면 양산과 공급이 본격화될 수 있다고 전했다.

이와 함께 삼성전자가 이에 맞춰 HBM 중심의 설비 투자에 더욱 속도를 내며 하반기에 안정적인 공급 능력 확보에 집중하게 될 것이라고 바라봤다.

HBM3E는 엔비디아가 출시를 앞둔 그래픽처리장치(GPU) 기반 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’ 시리즈에 탑재되는 새 규격의 고사양 메모리반도체다.

기존 규격의 HBM보다 인공지능 반도체 성능을 끌어올리는 데 더욱 효과적으로 기여할 수 있다.

SK하이닉스와 마이크론은 이미 엔비디아에서 HBM3E 품질 승인을 받고 양산 체계를 구축하고 있다. 그러나 삼성전자는 기술 사양을 충족하는 데 다소 시간이 걸린 것으로 전해졌다.

디지타임스의 보도 내용대로 삼성전자가 하반기부터 엔비디아 HBM3E 공급사에 안정적으로 진입한다면 큰 수혜를 볼 것으로 전망된다.

엔비디아 블랙웰 시리즈는 기존 GPU와 비교해 인공지능 학습 및 연산 성능을 크게 높인 신제품이다. 대형 IT기업의 인공지능 데이터센터에서 강력한 수요를 확보할 것으로 예상된다.

자연히 HBM3E 반도체를 공급하는 메모리반도체 기업에도 본격적으로 수혜가 퍼질 수 있다.

디지타임스는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이 일제히 HBM에 생산 역량을 집중하면서 D램과 낸드플래시는 하반기부터 공급 부족 현상을 나타낼 것이라는 전망도 내놓았다.

3분기 서버용 DDR5 D램과 SSD 가격이 각각 10~15%의 상승폭을 보일 것이라는 예측도 나왔다.

메모리반도체 기업들이 주력 상품인 D램과 낸드플래시 가격 상승에 이어 고부가 HBM 공급을 늘리며 인공지능 시장 성장에 따른 수혜를 이중으로 보게 되는 셈이다.

디지타임스는 “HBM은 메모리반도체 기업들에 ‘금광’으로 떠오르고 있다”며 중장기적으로 수익성 개선에 꾸준히 기여할 것이라고 내다봤다. 김용원 기자