[비즈니스포스트] 삼성전자가 경쟁사에 뒤처지고 있다는 평가를 받고 있는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭 메모리(HBM) 개발력을 더 높이기 위해 전담 개발팀을 신설했다. 

삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 4일 HBM 개발팀 신설을 주요 내용으로 하는 조직 개편을 발표했다.
 

삼성전자는 그동안 HBM을 담당하는 조직들을 운영하고 있었으나, 각기 다른 부서에서 개발을 진행해 역량을 집중하는 데 어려움이 있었다는 지적이 나왔다. 

이에 따라 신설되는 ‘HBM 개발팀’은 HBM3와 HBM3E뿐만 아니라 차세대 HBM4 기술개발도 전담하게 된다. 개발 연속성을 확보해 HBM 기술력 확보에 속도를 낼 수 있을 것으로 보인다.

신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 파악된다.

삼성전자는 현재 엔비디아로부터 HBM3E 제품의 품질 테스트를 받고 있다.

어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다.

기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 DS부문장 부회장 직속으로 배치된다. 2.5D와 3D 등 신규 패키지 기술력 강화에 힘을 주기 위한 조치로 풀이된다.

설비기술연구소는 축소되고 대다수의 개발 인력이 반도체연구소와 평택 메모리제조기술센터(MTC)로 배치된다.

미래기술 개발에는 소수의 인력만 남기고, 최근 문제가 제기되고 있는 메모리와 반도체 위탁생산(파운드리) 수율(완성품 비율) 확보에 힘을 쏟겠다는 뜻으로 해석된다. 나병현 기자