[비즈니스포스트] 일본 정부 주도로 설립된 파운드리 기업 라피더스가 미국 IBM과 기술 협력 분야를 2나노 미세공정 기술에 이어 첨단 반도체 패키징까지 확대한다. 

인공지능(AI) 반도체와 같은 고성능 제품에 필수로 쓰이는 첨단 패키징 역량을 확보해 파운드리 사업에서 수주 경쟁력을 강화하겠다는 의지가 반영됐다.

IBM은 3일(현지시각) 공식 뉴스룸에 라피더스와 2나노 미세공정 반도체 협업을 칩렛(chiplet) 패키징까지 확장하기로 했다고 밝혔다.

라피더스는 2027년 2나노 반도체 양산을 목표로 일본 홋카이도에 파운드리 공장을 신설하고 있다.

이를 위해 IBM이 보유하고 있는 미세공정 기술을 활용하는 파트너십을 맺고 공동 연구개발을 이어가고 있다.

IBM은 이번 협력 확대로 라피더스에 반도체 패키징 기술도 공유하겠다는 계획을 전했다.

반도체 패키징은 여러 개의 시스템반도체와 메모리반도체 등을 하나의 패키지로 묶어 성능 및 전력 효율을 높이는 기술이다.

특히 구동 성능과 전력 소모량이 중요한 인공지능 반도체 등 분야에서 중요한 경쟁력으로 꼽힌다.

엔비디아와 AMD 등의 인공지능 반도체 위탁생산을 독점하고 있는 TSMC는 파운드리 미세공정 기술뿐 아니라 첨단 패키징 분야에서도 우수한 역량을 인정받고 있다.

라피더스는 2나노 파운드리 생산 기술을 확보한 뒤 주로 인공지능 반도체 기업을 대상으로 수주에 힘쓰겠다는 방침을 두고 있다.

이를 위해 IBM의 반도체 패키징 기술까지 활용해 경쟁력을 키우려는 목적으로 분석된다.

IBM은 자사가 축적한 패키징 제조 기술과 여러 장비 및 소재 협력사 기반을 활용해 라피더스의 첨단 반도체 생산을 앞당기는 데 기여하겠다고 밝혔다.

코이케 아츠요시 라피더스 사장은 “IBM과 협력을 발표하게 돼 기쁘다”며 “일본이 글로벌 반도체 패키징 공급망에서 더 중요한 역할을 차지할 수 있을 것”이라고 전했다.

일본 정부는 라피더스 설립 및 공장 투자에 대규모 보조금을 제공하며 첨단 파운드리 생산 기술 확보를 적극 지원하는 정책을 펼치고 있다.

라피더스의 2나노 파운드리 상용화를 통해 한국과 미국, 대만 등 국가에 뒤처진 일본의 첨단 반도체 제조 기술력을 회복하고 자급체제를 구축하겠다는 목적이 깔려 있다. 김용원 기자