[비즈니스포스트] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 발열을 잡지 못해 제품 공급에 차질을 빚고 있다는 로이터 보도를 반박하고 나섰다.
회사는 24일 보도자료를 내고 “HBM 테스트는 순조롭게 진행하고 있다”며 “현재 다수 업체와 긴밀하게 협력 하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”고 밝혔다.
▲ 삼성전자는 24일 보도자료를 통해 고대역폭메모리(HBM) 생산에 있어 발열 문제로 제품 공급에 차질을 겪고 있다는 로이터의 보도를 반박했다.
또 회사 측은 “일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있으므로 보도에 신중을 기해주시기를 바란다”고 했다.
앞서 이날 로이터는 세 명의 소식통을 인용해 “삼성전자의 HBM이 발열과 소비전력 문제로 아직 엔비디아의 인증 테스트를 통과하지 못하고 있다”며 “이 문제는 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 가장 많이 사용되는 HBM3(4세대 HBM)와 HBM3E(5세대 HBM) 생산에 영향을 미친다”고 보도했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 메모리반도체다. D램을 여러 개 적층하면 기반 면적당 훨씬 높은 용량을 확보할 수 있는데 이를 통해 대용량의 데이터 처리가 가능하다. 김바램 기자
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