[비즈니스포스트] 이재용 삼성전자 회장이 독일을 방문해 반도체 분야에서 협력을 강화할 수 있는 방안을 논의했다.

삼성전자는 이 회장이 현지시각 26일 독일 오버코헨에 있는 글로벌 광학기업 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 최고경영자(CEO) 등 경영진을 만났다고 28일 밝혔다.

자이스는 세계 1위 반도체 노광장비 기업인 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하는 회사다.

첨단 반도체 생산에 필수인 EUV 기술 관련 핵심 특허를 2천 개 이상 보유하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품만 3만 개를 넘는다.

이 회장의 자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 DS부문 제조&기술담당 사장 등 삼성전자에서 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진도 동행했다.

이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드와 두 회사의 중장기 기술 로드맵을 논의했다. 초미세 반도체 경쟁력 확보를 위해 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품·장비가 생산되는 모습도 직접 봤다.

삼성전자와 자이스는 파운드리(반도체 수탁생산)와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 앞으로 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서 협력을 더욱 확대하기로 했다.

삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고 올해 안에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산하겠다는 방침을 세워놓고 있다.

자이스는 2026년까지 480억 원을 투자해 한국에 연구개발 센터도 만든다. 두 회사의 전략적 협력도 한층 강화될 것으로 삼성전자는 기대했다.

이 회장은 글로벌 네트워크를 활용해 미래 먹거리 발굴과 핵심 사업 육성에 적극적으로 움직이고 있다. 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 지난해부터 마크 저커버그 메타 CEO, 피터 베닝크 ASML CEO, 젠슨 황 엔비디아 CEO 등을 연이어 만났다.

삼성전자는 메모리반도체뿐 아니라 파운드리, 이미지센서, 신경망처리장치(NPU) 등 시스템반도체 분야에서도 확고한 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다.

삼성전자는 “자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것이다”고 말했다.

이 회장은 이번 출장에서 독일과 프랑스, 이탈리아 등을 방문해 비즈니스 미팅, 유럽 시장 점검, 주재원 간담회 등의 일정을 소화한다. 남희헌 기자