[비즈니스포스트] 서버와 스마트폰, 노트북 등 주요 인공지능(AI) 애플리케이션의 기기당 메모리반도체 탑재량이 올해 큰 폭으로 증가할 것으로 분석됐다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 5일 “2024년에도 기술 산업은 AI에 초점을 맞추고 있으며, 고급 AI칩의 지속적인 출시로 인해 처리 속도가 크게 향상될 것”이라며 “이러한 발전이 AI 애플리케이션 전반에 걸쳐 D램과 낸드플래시 모두의 성장을 촉진할 것”이라고 전망했다.
 

올해 각 서버에 들어가는 D램과 낸드플래시 탑재량은 각각 17.3%, 13.2%씩 증가할 것으로 예상됐다.

서버용 AI칩에 고대역폭메모리(HBM)가 대거 탑재되면서 서버용 D램의 성장률은 모든 메모리반도체 가운데 가장 높을 것으로 분석됐다.

AI스마트폰 시장의 개화로 한 대의 스마트폰에 들어가는 D램 용량은 14.1%, 낸드플래시 용량은 9.3% 증가할 것으로 전망됐다.

AI스마트폰은 2024년 시장에 침투하기 시작해 2025년부터 눈에 띄는 성장세를 보일 것으로 예상된다.

AI 기능이 들어가 노트북 수요도 증가하면서 노트북용 D램 성장률은 전년 대비 12.4%, 낸드플래시 성장률은 9.7%에 이를 것으로 보인다.

트렌드포스 측은 “개인용 AI노트북을 구동할 수 있는 중앙처리장치(CPU)는 2024년 하반기는 되어야 보편화될 것”이라며 “AI노트북은 메모리반도체 용량 증가에 제한적인 자극을 줄 수 있다”고 내다봤다. 나병현 기자