[비즈니스포스트] SK하이닉스가 엔비디아와 고대역폭 메모리 HBM3E 우선 공급 계약을 체결한 것으로 파악된다.

SK하이닉스는 HBM 판매 확대에 힘입어 2023년 4분기 매출이 10조 원을 넘어설 것으로 전망된다.
 

4일 중국 전자전문매체 EXP리뷰 등에 따르면 엔비디아는 인공지능(AI)에 대한 수요가 급증하고 시장이 더욱 강력한 솔루션을 요구함에 따라 인공지능 반도체 출시 주기를 당초 2년에서 1년으로 단축하는 방안을 추진하고 있다.

엔비디아는 올해 11월 투자자를 대상으로 한 브리핑에서 2024년부터 2025년까지의 데이터센터용 반도체 출시 계획을 보여주는 제품 로드맵을 공개하기도 했다.

이에 따르면 차세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 ‘B100’의 출시 시기는 기존 2024년 4분기에서 2024년 2분기 말로 앞당겨졌다. 2025년에는 X100이 출시될 것으로 예상된다.

엔비디아는 현재 HBM 협력사와 관련하여 다양한 샘플에 대한 검증을 진행하고 있다.

다만 엔비디아는 B100 출시 시기를 앞당긴 만큼 SK하이닉스와 HBM3E 우선 공급 계약을 체결해 선제적으로 물량을 확보한 것으로 추정된다.

SK하이닉스는 올해 8월 HBM3E를 개발해 고객사와 샘플 성능 검증을 진행하고 있다고 밝힌 적이 있다.

엔비디아는 공급망 다각화를 위해 SK하이닉스 외에 삼성전자와 마이크론으로부터도 HBM3E 샘플을 받았으며 성공적인 검증 뒤에 조만간 공식적인 공급 계약을 체결할 것으로 예상된다.

하지만 SK하이닉스가 엔비디아의 HBM3E 초도 공급 계약을 따낸 만큼 항후에도 최대 점유율을 확보할 공산이 큰 것으로 분석된다.

B100에는 8개의 HBM3E 모듈이 탑재된다.

엔비디아의 인공지능 GPU 라인이 차세대로 전환됨에 따라 HBM3E의 사용이 증가하고 있어 SK하이닉스의 수익 잠재력도 높아지고 있다.

SK하이닉스는 HBM 공급 계약 확대에 힘입어 2023년 4분기 매출이 1년3개월 만에 10조 원을 넘어설 것으로 예상된다.

대만 시장조사기관 트렌드포스는 “엔비디아가 HBM 파트너와 관련하여 샘플에 대한 검증을 아직 진행하고 있지만 시장 징후는 SK하이닉스가 궁극적인 HBM3E 공급 계약을 확보하는 쪽으로 기울고 있다”고 분석했다.  나병현 기자