[비즈니스포스트] 세계 2위 반도체 패키징 기업인 앰코가 미국 애리조나주에 20억 달러(약 2조6012억 원)를 들여 패키징 공장을 신설한다고 발표했다. 

같은 애리조나주에 파운드리 공장을 건설하던 대만 TSMC는 현지에 패키징 공정 설비를 두지 않아 비효율적이라는 지적을 받았었다. 앰코의 이번 결정으로 TSMC의 애리조나주 공장 또한 생산 효율을 높일 것으로 보인다. 

1일(현지시각) 로이터에 따르면 앰코는 애리조나주에 현재 건설되고 있는 TSMC의 파운드리 부근에 20억 달러 규모의 패키징 설비를 신설할 것이라고 발표했다. 

해당 설비가 완공되면 TSMC가 애플로부터 위탁생산을 맡아 제조한 반도체를 패키징하고 테스트하는 후공정 작업이 진행될 예정이다. 

로이터에 따르면 앰코는 패키징 공장 건설을 알리는 성명을 통해 “TSMC의 팹에서 생산한 애플 칩을 받아 패키징하고 테스트할 것”이라며 “애리조나주 피오리아에 신설하는 패키징 설비의 첫 번째 고객이자 최대 고객은 애플”이라고 전했다. 

로이터는 앰코가 미국 정부의 보조금을 받아 공장을 건설할 것이라고 덧붙였다. 

미국 상무부는 11월 초에 첨단 패키징 설비를 새로 짓는 기업들에 모두 30억 달러(약 3조9010억 원)를 지원한다. 

정보기술(IT) 전문지 아스테크니카는 1일 앰코의 패키징 설비가 TSMC에게 ‘구원투수’가 될 것으로 분석했다. 

현재 TSMC가 애리조나주에 짓고 있는 파운드리에는 패키징 설비가 없어 반도체를 대만으로 보내 패키징 작업을 마무리해야 하는 상황이다. 

반도체를 미 애리조나에서 대만까지 운송하고 다시 고객사에 납품하려면 비용과 시간이 추가로 들어 비효율적일 수 있는데 앰코가 이 과정을 줄여주는 셈이다. 

아스테크니카는 보도를 통해 “애리조나주 공장에 패키징 설비가 없다는 점은 TSMC에게 문제였다”라고 짚었다. 

TSMC는 애리조나주에 400억 달러(약 51조9930억 원)를 들여 반도체 파운드리 두 곳을 짓고 있다. 

두 공장 가운데 한 곳은 2024년에 생산을 시작한다. 3나노 미세공정 반도체를 제조하는 두 번째 공장은 가동이 2026년으로 예정돼 있다. 

앰코 또한 이르면 2년 안으로 애리조나주 패키징 설비를 완공하고 운영에 들어갈 것이라고 전했다. 이근호 기자