[비즈니스포스트] 표면실장기술(SMT)·로봇 관련 업체 한화정밀기계가 아시아 최대 표면실장기술(SMT) 전시회에 참가해 고속 칩마운터 제품들을 선보였다. 칩마운터란 인쇄회로기판에 부품을 실장하는 장비다.

한화정밀기계는 12일 보도자료를 통해 13일까지(현지시간) 중국 심천에서 이어지는 넵콘 아시아 2023에 참석해 각종 관련 기술을 선보였다고 밝혔다. 

넵콘 아시아 2023은 표면실장기술 산업의 주요 기업들과 전문가들이 참석해 인공지능·자율주행·사물인터넷 등 정보통신기술(ICT) 산업과 장비에 대한 최신 기술·동향을 공유하는 행사다.

표면실장기술이란 인쇄회로기판(PCB)에 각종 부품을 표면실장(기판 표면에 구멍을 뚫지 않고 입자화된 납을 바른 뒤 부품을 직접 부착) 방식으로 부착하는 기술이다. 인쇄회로기판은 각종 전기부품을 표면에 납땜·부착한 얇은 판으로 회로 등에 사용된다.

한화정밀기계는 이번 행사를 통해 고속 칩마운터 기술력을 선보였다. 전시회에서 주력으로 선보인 ‘HM520W’는 올해 출시한 동급 최고 성능 프리미엄 와이드 고속 칩마운터로 작은 부품부터 초대형 부품까지 모두 대응이 가능하다. 특히 형태가 다양하고 대형화되고 있는 자동차 전장·서버용 전자부품을 신뢰성 있게 장착하면서도 감속에 따른 생산성 영향을 최소화했다. 

이와 더불어 모든 생산공정을 유기적으로 연결해 스마트팩토리 구축을 돕는 자체개발 소프트웨어 솔루션 ‘T-Solution’도 소개했다. T-Solution은 한화 칩마운터가 설치된 고객의 라인에서 생산계획부터 제품출하까지 전체 공정을 최적 관리해 작업자가 편리하게 생산에 집중하도록 돕는다.

한화정밀기계는 중속 칩마운터 시장 점유율 세계 1위를 차지하고 있으나 고속 칩마운터 시장에서는 후발주자에 속한다. 하지만 최근 자동차 전자장비와 서버 수요가 증가하면서 와이드 고속 칩마운터로 영역을 넓혀 수익성을 높일 예정이다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장 상무는 “한화정밀기계는 고객이 현재 필요로 하는 최적 솔루션을 찾고 해결해 고객만족도를 극대화하고 있다”며 “고속 칩마운터 인라인 솔루션과 지능화 소프트웨어(SW) 솔루션을 기반으로 고객과 함께 만들어가는 스마트팩토리 비즈니스를 확대해 나가겠다”고 말했다. 전찬휘 기자