[비즈니스포스트] 삼성전자가 4분기부터 엔비디아에 HBM3를 공급할 것이라는 증권업계 분석이 나왔다.

노근창 현대차증권 연구원은 5일 “삼성전자는 최근 엔비디아에 HBM3 공급계약을 한 것으로 추정되며 올해 4분기부터 본격적으로 공급할 것으로 예상된다”고 말했다.
 

고대역폭메모리를 뜻하는 HBM은 세대별로 HBM(1세대), HBM2(2세대), HBM2E(3세대), HBM3(4세대), HBM3E(5세대)로 나뉜다.

HBM은 주로 엔비디아의 H100이나 AMD의 MI300과 같은 AI(인공지능) 서버용 고성능 프로세서에 탑재된다. HBM3는 향후 MI300을 중심으로 수요가 확대될 것으로 전망됐다.

아울러 구글과 메타를 비롯한 CSP(클라우드서비스 제공)업체들도 자체 엑셀러레이터(데이터처리 속도를 높여주는 프로세서)에 HBM3와 HBM3E 탑재를 검토하고 있는 것으로 추정됐다.

가격측면에서 보면 HBM2와 HBM2E는 2024년에 가격이 하락하지만 HBM3는 초과 수요가 많은 만큼 올해와 유사한 수준에서 가격이 유지될 것으로 전망됐다. 

노 연구원은 “공급물량이 크게 증가하는데 가격이 유지된다는 것은 수익성 관점에서 충분히 의미가 있다”고 말했다. 김바램 기자