[비즈니스포스트] 삼성전자가 높아진 파운드리사업부의 수율(양품 비율)을 바탕으로 프리미엄 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스의 재출격 준비를 하고 있다.

삼성전자가 내년에 내놓을 엑시노스2400이 준수한 성능을 나타낸다면 삼성전자 스마트폰에 AP를 공급하는 퀄컴과 협상력을 높일 수 있다. 나아가 퀄컴의 AP 스냅드래곤 시리즈를 삼성전자 파운드리사업부로 다시 유치하는데도 도움이 될 것으로 분석된다.

30일 전자업계에 따르면 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장은 퀄컴을 다시 고객사로 유치하기 위한 첫 단계로 엑시노스 생산물량 확대에 전력을 쏟을 것으로 예상된다.

IT정보유출자(팁스터) 레베그너스는 자신의 사회관계망서비스(SNS) 계정에 최근 올린 글에서 삼성전자가 첨단 반도체 파운드리 수율이 높아진 것을 계기로 엑시노스 물량을 확대할 것이라는 전망을 내놨다.

레베그너스는 “최근 한국과 해외 언론에서 공통적으로 삼성전자의 4나노 수율이 좋아졌다는 이야기가 나온다”며 “일부 소식통에선 TSMC와 비교해서도 우위를 차지하고 있다는 이야기도 나오는데 이를 바탕으로 삼성전자는 엑시노스 물량을 갤럭시 S22 출시때와 비교해 늘려 나갈 것으로 보인다”고 말했다.

해외 언론과 벤치마크 사이트 등의 자료를 종합하면 삼성전자의 엑시노스2400은 4나노 공정으로 만들어지고 10개의 중앙처리장치(CPU)에 더해 AMD RDNA940 아키텍처를 기반으로 한 ‘엑스칼립스2’ 그래픽처리장치(GPU)를 탑재할 것으로 예상된다.

일부 비교 테스트에서는 엑시노스2400이 대만 파운드리 업체 TSMC의 4나노 공정으로 양산될 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 시제품보다 성능에서 앞선다는 평가도 나온다.

이와 같은 평가는 삼성전자 파운드리 공정의 품질뿐 아니라 수율이 안정화됐다는 국내 증권업계 관측의 신빙성을 높이는 자료이기도 하다. 파운드리업체의 수율은 팹리스(반도체 설계업체) 입장에서는 안정적 물량 확보를 가능하게 만드는 중요한 요소로도 작용한다.

박상욱 하이투자증권 연구원은 “올해 삼성전자 파운드리의 4나노 수율이 75% 이상, 3나노 수율은 60% 이상까지 올라온 것으로 추정된다”며 “다시 한 번 주요 팹리스(반도체 설계) 업체를 고객사로 유치할 가능성이 높아졌다”고 분석했다.

이처럼 삼성전자 파운드리사업부가 높은 수율을 바탕으로 엑시노스2400를 잘 만들어 삼성전자의 새 스마트폰에서 엑시노스의 비중이 늘어나게 되면 상대적으로 퀄컴에서 공급하는 AP물량이 줄어들 공산이 크다.

삼성전자는 올해 출시된 갤럭시S23에 들어가는 AP를 모두 퀄컴의 스냅드래곤 2세대 물량으로 채운 바 있다.
  경계현 사장은 엑시노스의 완성도를 높여 영향력을 키움으로써 퀄컴과 같은 AP 고객사에 삼성전자 파운드리의 우수성을 알리고 협상에서 지렛대로 삼을 것으로 예상된다.

완성도 높은 엑시노스는 삼성전자 MX사업부의 스마트폰용 AP 판매 과정에서 협상력을 높이고 이를 카드로 파운드리 수주를 따내는 데도 활용할 수 있다.

이미 해외 언론에서는 퀄컴이 2025년 출시할 AP인 스냅드래곤8 4세대 물량을 삼성전자에 맡길 가능성이 나온다.

IT매체 노트북체크는 유명 정보유출자(팁스터) ‘MappleGold’의 SNS 발언을 인용해 퀄컴이 삼성전자 3나노 파운드리 공정을 활용해 스냅드래곤8 4세대를 제조할 수 있다고 보도하기도 했다.

앞서 삼성전자 파운드리 사업부는 2022년 퀄컴의 스냅드래곤8 1세대를 맡아 제조하면서 협력한 바 있다.

하지만 퀄컴은 스냅드래곤8 1세대의 수율문제와 발열 이슈 등으로 어려움을 겪으면서 올해 출시한 스냅드래곤8 2세대에서는 TSMC에 파운드리 물량 전체를 맡겼다.

퀄컴은 내년에 나올 스냅드래곤8 3세대 역시 TSMC 4나노 공정에 전량 맡길 것으로 전해졌다.

경계현 사장으로서는 엑시노스 브랜드를 부활시켜 첨단 파운드리 공정의 우수성을 보여야 퀄컴과 같은 고객사를 다시 찾아올 토대를 마련할 수 있기 때문에 엑시노스2400 품질제고와 파운드리 수율 안정화에 더욱 힘을 쏟을 것으로 보인다.

삼성전자가 스냅드래곤8 4세대 물량을 맡게 된다면 글로벌 파운드리 업계 1위인 TSMC를 추격하는데 하나의 발판이 될 수 있다는 점에서 의미가 깊다.

경 사장은 올해 5월 카이스트 강연에서 “고객사 이름을 밝힐 수는 없지만 삼성전자의 3나노 GAA(게이트올어라운드) 공정에 대한 고객들의 반응이 좋다”며 “5년 안에 TSMC를 따라잡겠다”고 말했다.  조장우 기자