[비즈니스포스트] LG전자가 가전에 들어가는 맞춤형 인공지능 반도체 개발에 속도를 더하고 있다.

조주완 LG전자 대표이사 사장은 가전제품의 원가경쟁력을 더 확보하기 위해서는 반도체 자체설계 역량이 필수적이라고 보고 설계 인력보충과 연구개발에 박차를 가할 것으로 예상된다.

14일 전자업계에 따르면 LG전자는 반도체 개발을 맡고 있는 최고기술책임자 부문에서 칩렛 시스템온칩(SoC)을 개발할 직원을 최근 충원하는 절차를 밟는 것으로 파악된다.

칩렛이란 여러 반도체를 결합해 고성능 칩(SoC)로 패키징하는 기술을 말한다.

LG전자는 또한 품질경영센터에서 반도체 품질관리를 담당할 직원도 이달 중으로 모집을 마무리 지어 반도체 핵심부품 관련 신기술과 공법 재료 등을 시험하고 검증하는 능력을 강화할 것으로 예상된다.

조 사장은 프리미엄 가전제품에서 품질의 핵심을 이루는 부품인 반도체에서 자체 기술력을 확보해야 가격경쟁력을 높여 판매를 늘릴 수 있다고 판단한 것으로 분석된다. 

이런 시각은 LG전자 경영진에게도 공유된 인식이기도 하다.

류재철 LG전자 H&A 사업본부장 사장은 최근 기자 간담회에서 "가전제품은 가격을 몇 십 달러만 올려도 판매가 문제가 될 정도로 원가에 굉장히 민감한 산업이다"며 "기존 가격 경쟁력을 갖추면서 최고 성능을 구현할 수 있는 칩에 대해 오래전부터 고민한 결과 가전 맞춤용 인공지능 반도체를 개발했다"고 말했다.

LG전자는 그동안 원가절감을 다각도로 진행해 글로벌 경기침체 속에서도 안정적 실적을 거둬왔다.

특히 가전사업과 TV사업에서 효율적 원자재 수급과 마케팅 비용 등 자원투입의 효율성 제고를 통해 영업이익을 개선하는 성과를 내왔다.

조 사장은 중장기적 관점에서 TV 및 가전사업의 선도적 지위를 유지하기 위해 원가절감의 마지막 퍼즐로 반도체 역량강화에 고삐를 죌 것으로 보인다.

LG전자는 인공지능 기능이 탑재된 가전제품용 반도체칩(DQ-C칩)을 3년간 독자 개발해 소프트웨어 업그레이드를 통해 기능변화를 이룰 수 있는 UP가전 2.0에 탑재한 뒤 올해 상반기 공개한 바 있다. 
  DQ-C칩은 인공지능 제어, LCD 디스플레이 구동, 음성인식 등에 특화된 반도체로 세탁기와 건조기에 우선 적용되고 있는데 앞으로 적용 품목이 넓어질 것으로 예상된다.

또한 LG전자는 올해 세계 최대 전자박람회에서 선이 없는 TV인 ‘시그니처 올레드 M’에 자체 개발한 반도체 ‘제로 커넥트 칩’을 탑재해 선보이기도 했다.

제로 커넥트 칩은 무선 전송거리를 최대 10m까지 커버하며 4K 120Hz 고화질 영상을 실시간으로 전송하는 역할을 한다.

조 사장이 이처럼 고성능 반도체에 힘을 주는 것은 기존 가전제품에 탑재되던 반도체보다는 성능이 향상되지 않으면 소프트웨어 업그레이드를 통한 맞춤형 서비스를 제공하기 어렵기 때문인 것으로 분석된다.

전문가들은 조 사장이 LG전자의 반도체 개발 역량을 꾸준히 키움으로써 최적화된 가전과 TV제품을 만들려는 전략을 펼칠 것으로 바라본다.

황용식 세종대학교 경영학부 교수는 비즈니스포스트와 통화에서 “반도체는 전자제품에서 가장 중요한 두뇌역할을 맡고 있어 LG전자로서는 기술 내재화에 힘을 쏟을 수밖에 없는 것”이라며 “품질을 위한 기술적 측면뿐만 아니라 제조비용 측면에서 중요하기 때문에 반도체 설계 역량 강화흐름은 앞으로도 계속 될 것으로 보인다”고 말했다. 조장우 기자