[비즈니스포스트 채널Who] 파운드리 시장에서 최근 가장 뜨겁게 떠오르고 있는 분야가 바로 반도체 패키징이다. 

삼성전자, 인텔, TSMC 등 세계 파운드리업체 3대장이 모두 패키징 기술력 강화에 힘을 쏟고 있다. 특히 인텔과 TSMC가 지출한 패키징 관련 연구개발 비용은 2022년 세계 전체 패키징 관련 연구개발 비용의 절반이 넘는다는 조사 결과도 있다.

패키징 관련 투자금액에서도 알 수 있지만, 삼성전자는 경쟁업체인 TSMC와 비교해 패키징 관련 기술력에서 뒤처지고 있다는 것이 업계에서 나오는 평가다.

삼성전자에게는 패키징 분야에서 TSMC를 따라잡을 ‘강력한 한 방’이 필요하다. 그렇다면 삼성전자는 그 강력한 한 방을 꽂아넣을 타이밍을 언제로 잡고 있는 것일까?

이 이야기를 하기 위해서는 파운드리 공정을 최첨단 공정과 그렇지 않는 공정으로 나눠 볼 필요가 있다.

현재 반도체 패키징 시장의 주력은 최첨단 공정이 아닌, 28나노미터 등 구공정 위주로 돌아가고 있다. 난도 때문이다. 아직 4나노, 5나노 등 최첨단 공정에 최첨단 패키징 기술을 적용하는 것은 기술적으로 상당히 어렵다고 알려졌다.

김양팽 산업연구원 전문연구원은 한 언론과 인터뷰에서 “미세공정 패키징은 전류 컨트롤을 조금만 잘못해도 웨이퍼 전체가 잘못될 가능성이 높아 현재까지는 아날로그 레거시(숙련) 공정에 대한 수요가 높은 상태”라고 설명했다.

문제는 패키징 기술이 파운드리 시장의 주요 분야로 떠오르기 시작한 이유가 바로 ‘성능’ 때문이라는 것이다. 더 미세하게 만들기가 점점 어려워지는 상황에 놓여있는 파운드리 업체들이, 패키징을 통해 반도체의 성능을 높이려는 시도를 하고 있는 셈이다.

그렇다면 제대로 성능을 높이기 위해서는 최첨단 공정에 최첨단 패키징 기술을 적용해야 한다. 결국 언젠가는 패키징 시장의 주력도 5나노 이하 초미세공정 쪽으로 넘어오게 될 것이라는 뜻이다.

삼성전자는 TSMC와 비교할 수 없을 정도로 구공정에서는 뒤쳐져있다. 삼성전자가 TSMC과 자웅을 겨루고 있는 곳은 바로 초미세공정 시장이다.

어차피 패키징 시장의 대세가 구공정인 지금은 삼성전자가 제대로 싸워보기 어렵다는 이야기다. 그렇다면 삼성전자가 패키징으로 승부를 볼 수 있는 시점은 패키징 시장의 주력이 초미세공정으로 넘어오는 시점이 될 수밖에 없다.

초미세공정 패키징 기술이 아직 완벽하게 개화하지 않았다는 것 역시 삼성전자에게는 유리한 점이다.

삼성전자는 패키징 분야에서도, 파운드리 전체 분야에서도 명백히 TSMC와 비교해 후발주자다. 후발주자가 선발주자를 넘어서기 위해서는 아직 제대로 열리지 않은 시장에서 치고나가 주도권을 쥐는 것이 중요하다. 

그리고 최첨단 초미세공정 패키징 분야는 이제 막 개화하고 있는, 아직 절대 강자가 없는 시장이다. 삼성전자가 TSMC를 극적으로 넘어설 수 있는 최적의 무대인 셈이다.

물론 쉬운 일은 절대 아닐 것으로 보인다. TSMC 역시 최첨단 패키징 기술 개발에 많은 돈을 투자하고 있기 때문이다.

특히 TSMC가 대만 남부에 짓고 있는 반도체 패키징 공장은 초미세공정인 5나노 시스템반도체 패키징을 담당할 것으로 알려져있다. 

한쪽에서는 삼성전자가 과감한 인수합병(M&A)을 통해 빠르게 기술력을 높여야 한다는 의견도 나온다. 삼성전자는 막대한 양의 현금을 보유하고 있는 것으로 알려져있고, 인수합병은 어떤 기업이 기술력을 키울 수 있는 가장 빠른 방법 가운데 하나이기 때문이다. 

그렇다면 패키징 시장에서 삼성전자가 인수합병을 통해 활로를 찾을 가능성은 없을까? 만약 그렇게 된다면 가장 유력한 인수 후보는 어디가 될까?

삼성전자의 반도체 패키징 관련 인수합병 이야기를 다음 영상에서 해보도록 하겠다. 윤휘종 기자