[비즈니스포스트] 삼성전자가 성능과 용량을 기존보다 2배 높인 그래픽 메모리반도체를 개발했다.

삼성전자는 29일 뉴스룸을 통해 차세대 그래픽 D램 기술인 ‘그래픽스 더블데이터레이트 6 와이드(GDDR6W)’를 반도체업계 최초로 개발했다고 밝혔다.

GDDR6W는 삼성전자가 최근 발표한 ‘그래픽스 더블데이터레이트 6(GDDR6)’ 기술에 차세대 패키징 기술인 ‘팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)’을 접목해 대역폭과 용량을 대폭 늘린 제품이다.

GDDR6와 크기는 동일하지만 성능과 용량은 각각 2배씩 향상됐다.

현실의 물리적 세계와 가상의 디지털 세계를 연결하는 ‘디지털 트윈’, 고도의 생동감과 몰입감을 주는 고사양 게임의 등장으로 엄청난 양의 데이터를 다루는 고대역폭의 그래픽 메모리 수요는 증가하고 있다.

삼성전자가 이번에 활용한 패키징 기술은 메모리 칩 다이(자그마한 사각형 조각)를 인쇄회로기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장한다. 이에 따라 배선의 패턴을 미세화할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있고 PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상된다.

삼성전자 등 반도체 기업들은 그동안 회로를 최대한 미세화하는 방향으로 기술을 발전시켜왔는데 최근에는 패키징 기술을 통해 성능을 한층 끌어올리는 연구를 함께 진행하고 있다.

박철민 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 상무는 “GDDR6W에서 보는 것처럼 기존의 다양한 분야에서 사용되는 GDDR6에 발전된 패키징 기술을 활용하는 것만으로도 동일 크기의 패키지에서 2배의 메모리 용량과 성능을 구현할 수 있다”며 “GDDR6W를 통해 다양한 고객의 요구를 만족하는 차별화된 메모리 제품을 지원하겠다”고 말했다. 나병현 기자