DB하이텍은 미세전자기계시스템(MEMS) 마이크로폰 음성인식칩의 본격적 양산에 들어간다고 28일 밝혔다.
▲ DB하이텍이 무선이어폰을 만드는데 들어가는 미세전자기계시스템 마이크로폰 음성인식칩을 본격적으로 양산한다고 28일 밝혔다.
MEMS는 반도체 제조공정을 응용해 마이크로미터(100만분의 1미터) 크기의 초미세 기계부품과 전자회로를 실리콘 기판 위에 동시에 집적하는 기술을 말한다.
MEMS 마이크로폰은 기존 전자콘덴서 마이크로폰(ECM)과 비교해 크기가 작고 전력소모량이 적은 특징을 지녔다.
또한 신호대잡음비(SNR) 특성이 우수하고 열에 강한 장점을 갖고 있어 스마트폰과 태블릿PC뿐만 아니라 무선이어폰, 인공지능 스피커 등에 이르기까지 응용범위가 확대되는 추세에 있다.
DB하이텍이 이번에 양산에 들어간 제품은 SNR 63데시벨(dB) MEMS 마이크로폰 음성인식칩으로 무선이어폰에 적용되는 제품이다.
DB하이텍은 최근에는 65데시벨의 고성능 MEMS 마이크로폰 제품 개발도 마무리해 프리미엄 시장에 진입하면서 사업을 본격적으로 확장한다는 계획을 세워뒀다. SNR 수치가 높을수록 잡음이 적어 더 먼 거리에서 소리를 정확하게 들을 수 있다.
DB하이텍 관계자는 “8인치 기반의 MEMS 특화공정을 이용한 마이크로폰 구조체 설계에서 생산까지 가능한 업체는 국내에서는 DB하이텍이 유일하다”며 “공기압 충격시험·낙하·항온항습 등의 신뢰성 테스트를 거쳐 내년 상반기 중 65dB MEMS 마이크로폰 제품 양산이 본격화되면 매출 성장에도 크게 기여할 것으로 전망한다”고 말했다. 조장우 기자
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